新型图形化 SOI LDMOS结构的性能分析

提出一种图形化SOILDMOSFET结构,埋氧层在器件沟道下方是断开的,只存在于源区和漏区.数值模拟结果表明,相对于无体连接的SOI器件,此结构的关态和开态击穿电压可分别提高57%和70%,跨导平滑,开态I-V曲线没有翘曲现象,器件温度低100K左右,同时此结构还具有低的泄漏电流和输出电容.沟道下方开硅窗口可明显抑制SOI器件的浮体效应和自加热效应.此结构具有提高SOI功率器件性能和稳定性的开发潜力.     

哈尔滨600 MW锅炉可靠性技术研究

本文全面阐述哈尔滨锅炉厂有限责任公司(以下简称哈锅公司)在600MW锅炉的设计开发、制造工艺、技术标准、质量控制、材料研究与应用以及锅筒疲劳寿命监测系统的应用等方面所进行的可靠性技术研究工作和取得的效果。     

基于不同损伤因子的RC剪力墙抗震性能数值分析

采用ABAQUS对RC剪力墙进行抗震性能数值模拟时,混凝土常用塑性损伤模型。为研究塑性损伤模型中损伤因子对数值模拟结果的影响,基于四种不同模型计算损伤因子,以已有RC剪力墙为例,得到不同损伤因子下RC剪力墙的滞回曲线;通过对RC剪力墙承载力和累积耗能的量化评价,得出采用能量等效模型计算损伤因子的剪力墙模拟结果与试验结果吻合度最高。为今后采用ABAQUS模拟RC剪力墙抗震性能的参数选取提供一定的参考。     

管桁结构直接焊接节点焊材损伤累积演化规律试验研究

管桁结构直接焊接节点焊缝容易发生损伤累积,造成节点局部失效。为此,针对管桁结构直接焊接相贯节点的连接焊缝,制作标准试件进行低周疲劳试验,得到其应力 应变滞回曲线、循环应力幅退化曲线和累积耗能变化曲线,研究节点焊材的损伤累积演化规律。结果表明：循环荷载下焊材表现出循环软化现象,与其母材循环特性存在差别,节点抗震分析中应区别考虑二者本构关系;焊材的损伤累积演化规律主要表现为随着循环周数的增加,其循环应力幅值、卸载刚度和耗能能力逐渐减小;焊材损伤累积破坏分三阶段,其中裂纹萌生和破坏阶段应力幅退化较快,裂纹扩展阶段变化较慢;加载应变幅对损伤累积速率的影响表现为加载应变幅值越大,其损伤退化越快,在母材为Q235的焊材中影响更明显;焊缝形式的影响较小,表现为角焊缝的损伤累积稍大于全熔透焊缝。有限元分析中考虑损伤累积影响,得到的焊材损伤累积演化规律与试验结果较为吻合。     

WAPI的认证机制和安全缺陷分析

分析WAPI中认证基础设施WAI的认证机制,例如接入控制机制和身份认证机制,指出其认证机制存在的安全缺陷,如不能保护私钥和密钥协商简单,针对这些缺陷提出解决方案.     

严重意识障碍患者对音乐和嗜好刺激的EEG研究

研究严重意识障碍患者对音乐和嗜好刺激的响应机制,比较哪种刺激的脑电信号响应程度更高。研究采集严重意识障碍患者样本12例,应用小波变换方法计算患者在音乐和嗜好刺激前后的脑电信号小波能量值变化量并进行统计分析,比较两种不同刺激间的脑电响应。结果表明,嗜好刺激对于严重意识障碍患者的响应程度显著大于音乐刺激,为临床对意识障碍患者实施嗜好刺激的合理性提供了实验依据。     

基于0.13μm SOI COMS工艺的VCSEL驱动器设计

介绍了一种低功耗高速垂直腔表面发射激光器(VCSEL)驱动器的设计。该芯片设计使用国产0.13μm SOI CMOS工艺,能提供6~8mA可调调制电流及4~7mA可调偏置电流。驱动电路采用多级级联放大并结合无源电感并联峰化技术,用以拓展带宽。测试结果表明,该电路在1.2V单电源工作电压下,最高工作速率可达5Gbit/s,总功耗仅为48mW。     

BP算法在网络性能评估中的应用

本文利用神经网络BP算法建立网络性能评估的数学模型,采用各性能指标作为其输入,网络性能作为输出,基于最小二乘思想,采用梯度搜索技术,以期使网络的实际输出值与期望输出值的误差均方值最小.经实验证明,该数学模型具有较好的辩识精度.     

J2EE集群的持久对象缓存同步的研究

对利用组播进行J2EE集群服务器持久对象的同步原理进行介绍,讨论在现行J2EE集群系统中的实现情况;分析需要编写通信中间件进行同步J2EE集群的持久缓存的情形及以非组播方式实现的方法;最后给出了以JMS实现集群持久缓存同步的案例。     

校园网视频系统实现分析

在职网络上实现多媒体服务存在很多问题．本文从流媒体传输的一些关键技术出发，对在以宽带网为主干的校园网中实现视频服务进行了探讨，并提出了具体的实现方案．