KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的研究

压痕和刻划实验是测量材料弹性、塑性和断裂行为的最简单方法,磷酸二氢钾(简称KDP)作为优质的非线性光学材料,常用作光学频率转换器件和电光开关元件,一般采用单点金刚石削的方法加工此类零件.为了深入了解KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的变化规律,本文对KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能指标如硬度H、断裂韧性Kc和残余应力σr方面的有关问题进行深入研究,并通过对KDP晶体(001)面不同晶向上的硬度检测,系统分析了KDP晶体加工表面晶向对材料硬度、断裂韧性和残余应力的影响,研究结果表明:KDP晶体的同一晶面的不同晶向硬度和断裂韧性具有强烈的各向异性.     

通过切削参数的优选控制振动对超精密加工表面质量影响

:介绍一种通过合理选择切削参数控制振动对超精密加工表面质量影响的新方法。通过因子实验 ,设计建立的振幅预测模型 ,研究超精密车削铝合金过程中主要切削参数 ,如切削速度、进给量和切削深度的变化对振动的影响。并利用优化设计中的约束变尺度法编制程序 ,实现了对切削参数的优选。     

基于有限元法分析超精密切削中的摩擦问题

基于更新的拉格朗日公式,建立了热-机械耦合的平面应变大变形正交切削模型.根据此模型,对金刚石车削过程中的摩擦问题进行了仿真研究.对两种摩擦模型仿真所得的切削力与实验数据进行了比较,验证了前刀面上的摩擦状态应是粘结-滑移摩擦同时存在,并研究了刀具摩擦系数各向异性对超精密切削中切屑变形、切削力、剪切角的影响.     

超精密车削切屑形成过程的试验研究

超精密车削中的各种物理现象，如切削力、刀具磨损以及加工表面质量等问题，都是以切屑形成为基础的。而生产实践中出现的许多问题，如振动、卷屑和断屑等，又都与超精密切削过程密切相关。选用的材料种类和切削条件不同，可生成不同形态的切屑。文章提出了一种研究切屑形成过程新的试验方法，利用该方法能够得到金刚石车削时高清晰的金属材料塑性流动图像。     

旋转超声加工中磨粒冲击作用的仿真分析

在对单个磨粒进行动力学分析的基础上,定义了评价超声冲击作用大小的量纲一的参数K．采用光滑质点流体动力学(SPH)有限元分析方法,研究了旋转超声加工过程中磨粒的超声冲击作用对材料内部裂纹形成及扩展的影响．仿真结果表明:随着K值的增大,斜向裂纹的倾角减小,扩展深度逐渐降低,磨粒的超声冲击作用是裂纹形成及扩展的主要原因;在切削过程中,随着切削深度的增加,切削力逐渐增大;但是当裂纹产生以后垂向冲击力急剧减小,而横向冲击力变化不大;加工中碎屑的崩碎使磨粒对工件材料具有局部微冲击作用,导致两个方向的切削力都在相对较大范围内波动．     

基于双向同步A*算法的AGV路径规划仿真研究

目的解决A*算法在搜寻过程中查询的节点非常多、耗时较多等问题。方法通过对传统A*算法进行改进,得到改进双向同步A*算法,使算法从起点和终点同时搜索路径,并且对启发函数进行改进。为验证改进算法效果,以仓储AGV为例进行二维与三维仿真。结果改进双向同步A*算法在不同的地图下,耗时分别减少了39.1%,34.3%,34.6%,搜索节点最多减少了140,路径长度基本一致。结论改进双向同步A*算法较传统A*算法能够更加高效地规划出最优路径,兼顾路径最优和出行复杂度低,提高了检索效率,能够有效解决查询节点多、耗时多等问题。     

磷酸二氢钾(KDP)晶体纳米压痕过程的有限元分析

为了求得KDP晶体的应力-应变曲线以及材料的屈服应力,基于圣维南定理和实验得到的材料性能参数建立了KDP晶体的压痕过程仿真模型,利用ABAQUS有限元分析软件对KDP晶体压痕过程进行了有限元仿真,得到了KDP晶体的载荷-位移曲线和加/卸载过程中的等效应力变化规律.仿真结果表明:加载过程中最大应力集中在压头尖角处,卸载后最大应力分布在压头棱边所留下的压痕处,KDP晶体材料的屈服应力为120MPa.     

超精密加工表面微观形貌的光学测量方法

介绍了几种典型的超精密加工表面微观形貌光学测量方法的测量原理及优缺点,评述了表面微观形貌光学测量技术的发展动态。     

几何量图像检测技术及其应用

近几年随着光电子和计算机技术的发展,光电转换技术的使用越来越多,文章简单介绍了ＣＣＤ电荷耦合器件和半导体像位置检测元件ＰＳＤ的基本测量原理和一些在工业上的应用实例     

弹挠性零件精密加工变质层形成机理的研究现状

介绍了弹挠性零件精密加工变质层形成机理研究的历程及现状,提出了实现弹挠性零件加工变质层可控加工的新思路。