铝合金精密铣削有限元仿真的参数化建模

对有限元软件(ABAQUS)自带的编程语言(Python)以及ABAQUS GUI Toolkit工具的一些基本概念进行了简要介绍,阐述了利用有限元软件(ABAQUS)建模的基本过程。利用编程语言(Python)和ABAQUS GUI Toolkit工具,编写了可视化用户界面,实现了铝合金铣削过程的参数化建模。     

光学材料磨削的亚表面损伤预测

基于压痕断裂力学理论,建立了工件表面粗糙度与亚表层损伤深度的理论关系模型,用于预测磨削加工脆性光学材料引起的亚表层损伤深度.利用磁流变角度抛光技术检测了不同磨削加工工艺条件下亚表层的损伤深度,验证了理论模型的正确性.分析了加工工艺参数对工件表面粗糙度及亚表层损伤深度的影响规律,提出了提高材料去除率的磨削加工工艺方案.分析结果表明:脆性材料工件的亚表层损伤深度与工件的表面粗糙度呈非线性单调递增关系.工件亚表层损伤深度及工件表面粗糙度均随着切削深度和进给速度的增加而增加,随着主轴转速的增加而减小.对比实验结果与理论模型预测结果表明,提出的模型可以准确、无损伤地的预测磨削加工引起的工件亚表层损伤深度.     

电火花表面强化技术的研究现状

对电火花表面强化技术的国内外研究现状进行了比较全面的评述,详细介绍了电火花表面强化设备发展经历的不同阶段和电火花表面强化技术的应用现状,系统分析了电火花强化工艺方法、电火花强化层机械性能方面国内外研究状况、发展趋势和存在的不足之处.     

电网无功补偿自动调节控制器的研制

本文介绍了一种新型的电网无功补偿自动调节控制器的基本工作原理，阐述了功率因数值的确定及检测方法；通过在控制器中添加了自动调温装置，确保了该仪器能够在高寒气候环境下正常工作。     

工业Al-Cu-Mg合金中的Portevin-Le Chatelier效应

在一定的温度和应变速率范围内研究了淬火和淬火后经短期人工时效处理的Al-Cu-Mg合金薄板的Portevin-Le Chatelier效应.结果表明,淬火后短期人工时效处理可以推迟产生波纹痕迹.据此,提出了推迟板材产生不均匀变形带的措施.     

石榴石单晶薄膜磁光调制器

本磁光调制器采用(Bi,Tm)_3(Fe,Ga)_5O_(12)和(Bi,Pr,Gd,Yb)_3(Fe,Al)_5O_(12)单晶薄膜作为磁光介质,膜厚2～10μm。调制波长范围0.55～2.5μm,调制频率2Hz～160KHz,调制度0.2～0.7。最小调制功率(f=1KHz)约20mW。经光学测量系统和仪器中试用,其效果良好。     

新型电火花表面强化机的研制

现有电火花表面强化的设备大多是手工操作的小功率设备,效率低,强化层薄且均匀性差.本文针对现有设备表面强化质量较差的问题,详细介绍了一种新型电火花表面强化机的工作原理,各单元电路的组成及整个系统工作过程.新型电火花表面强化机采用无触点开关作为开关元件来控制火花放电,并采用旋转电极方式和氩气保护系统,工作稳定可靠,可达到较...     

乙环唑对柑橘青霉菌Penicillium italicum毒力的生物测定

就乙环唑对柑桔青霉病病菌的抑制毒力与万利得、扑霉灵、甲基托布津及多菌灵进行了比较测定.结果显示,9%乙环唑EC对柑橘青霉菌孢子萌发的最小抑制浓度为2.6μg/L,明显低于70%甲基托布津WP(70μg/L)和50%多菌灵WP(34μg/L),但高于50%万利得EC(0.8μg/L)和45%扑霉灵EC(1.4μg/L).9%乙环唑EC与50%万利得EC、45%扑霉灵EC混用均能够提高对柑橘青霉菌孢子萌发的抑制效力.9%乙环唑的抑菌毒力EC50=0.56μg/L,EC90=1.93μg/L,抑制效力比90%万利得EC低1.8倍左右.     

KDP晶体超精密切削过程中等效应力和应变分析

为了深入研究刀具几何参数对KDP晶体超精密切削过程的影响,以及等效应力和应变产生的原因及变化规律,采用商用有限元软件(Marc)对KDP晶体的超精密切削过程进行了有限元仿真,建立了KDP晶体超精密切削加工中应力和应变预测模型.仿真结果表明,KDP晶体超精密加工过程中等效应力主要集中在第一和第二变形区,等效应变主要集中在第二和第三变形区.研究表明,本文所建立的等效应力和应变预测模型是有效的,有限元仿真值与预测值之间的误差可以控制在10%以内.     

切削深度对超精密切削过程影响的有限元分析

基于大变形有限元理论和更新的拉格朗日方程式 ,建立了热耦合的平面应变正交切削有限元仿真模型。采用通用的商业非线性有限元软件 ,对无氧铜超精密切削加工过程进行了仿真 ,研究超精密切削过程中切削深度对切削力、残余应力、等效应力、等效应变和切削温度的影响。通过对超精密切削有限元仿真结果的分析 ,可以优选出合理的切削参数。