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21.
国内外镁合金发展现状的研讨   总被引:2,自引:0,他引:2  
镁合金的优良力学性能在各行业有着广泛的应用,因此研讨镁合金尤其是稀土Mg合金在国内外的现状与发展趋势成为当前热点.  相似文献   
22.
随着通信行业的发展,尤其是5G商用时代的来临,微波介质陶瓷的开发与探索成了近年来的研究热点.目前通常采用常压固相烧结的方式来制备微波介质陶瓷,但烧结温度较高、加热速度慢,且烧结时间过长,不仅会导致资源的损耗,还可能导致晶粒的异常长大.为了降低陶瓷材料的烧结温度,通常会添加烧结助剂,如B2 O3、CuO等,但加入烧结助剂会引入第二相从而影响微波介电性能.作为一种高效的烧结方法,微波烧结技术是在烧结过程中通过微波与材料粒子的相互作用或微波与基本微观结构耦合产生的热量进行加热,不仅能降低烧结温度、缩短烧结时间,还能改善材料的显微组织,因此,近年来微波烧结成为研究者关注的焦点.采用微波烧结制备的微波介质陶瓷在各个领域中都有应用,如Mg2 TiO4陶瓷用于多层电容器和微波谐振器,BaTiO3陶瓷用于多层陶瓷电容器(MLCC)和随机存取存储器(RAM),MgTiO3陶瓷用于微波滤波器、通信天线和微波频率全球定位系统,TiO2陶瓷用于电容器和低温共烧陶瓷基板等.不仅如此,采用微波烧结制备的微波介质陶瓷还表现出优异的化学稳定性和力学性能,如LiAlSiO4基陶瓷、MgO-B2 O3-SiO2基陶瓷等在多层陶瓷基板与微波集成电路中都有广泛的应用.微波烧结技术为制备优异的材料提供了可能,还可用于在各种粉末的制备,实现性能的进一步提升.本文综述了微波烧结制备微波介质陶瓷的研究进展,总结了常规烧结和微波烧结对材料性能的影响,并指出采用微波烧结制备的微波介质陶瓷目前存在的问题与发展趋势.  相似文献   
23.
本文探讨了在pH值一定的情况下,不同分散剂、不同分散介质对纳米ZrO2、纳米SiC的分散效果的影响,并考察了不同表面处理方法对纳米SiC颗粒分散性的影响.研究结果表明:以PEG为分散剂、水为分散介质可以有效地分散纳米ZrO2和纳米SiC,并能与基体MoSi2粉末均匀混合;采用550℃、2h的煅烧工艺处理纳米SiC可有效改善其分散性.  相似文献   
24.
采用挤压铸造工艺加工出了ZL201合金薄壁筒形件,并对其组织与性能进行了研究。结果表明:ZL201合金适合于用挤压铸造工艺生产薄壁中、小型工件;经济压铸造工艺加工出的薄壁筒形件几乎没有铸造缺陷,强度比砂型铸造提高约54%,伸长率提高约17%,显微组织比砂型铸造细密均匀。在挤压铸造过程中,薄壁筒形件的塑性变形由外向里进行,显微组织呈梯度变化。  相似文献   
25.
稀土元素钇对ZM5合金组织的影响   总被引:6,自引:0,他引:6  
在ZM5合金熔体中分别加入不同量的稀土元素钇,经过不同处理,利用光学显微镜和扫描电镜以及能谱分析,研究了稀土元素钇对ZM5合金组织的影响规律.实验结果表明,向ZM5合金中添加稀土元素Y的质量分数达2%时,合金的显微组织明显改善.X衍射和金相照片显示ZM5合金铸态组织为α-Mg固溶体和沿晶界分布的网状β-Mg17AL12组成,固溶处理后Mg17AL12弥散在基体中,而加入稀土元素Y的ZM5合金由α(基体)、Mg17AL12和颗粒状MgY等相组成.经固溶处理后网状Mg17AL12相完全溶解,只留下热稳定性较高的MgY以及析出相Al2Y等.扫描电镜显示ZM5合金拉伸试样断口是解理断裂的断口形态,而加入稀土元素Y的ZM5合金拉伸试样断口是沿晶断裂 准解理断裂的混合断口形态.究其原因为加入稀土元素Y后,熔体中生成了与镁基体共格的强化相MgY和弥散的析出相改变了断口形貌.  相似文献   
26.
CuCr预合金粉压坯时效性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
应用雾化方法制备了Cu-0.5Cr、Cu-0.8Cr和Cu-1.5Cr的3种预合金粉末,经压制成型后对其进行时效处理。测量了时效后样品的显微硬度,并对经200℃×480 m in时效后的Cu-0.5Cr合金压坯进行了背散射电子分析。结果表明,经大量变形后,合金在时效过程中产生了较为复杂的变化。在200℃时效初期,回复过程占主导地位,合金硬度有所下降;之后析出占主导地位,合金硬度又有所上升;而在500℃时效时,Cr的析出强烈推迟了再结晶的发生。结果还表明,Cr从Cu基体中的析出规律为先通过扩散在合金中的缺陷较高的部位形成富集区,再形核长大。  相似文献   
27.
通过对等温锻造条件下获得的Ti-6Al-7Nb合金锻件进行固溶时效和再结晶退火,探讨了热处理工艺对显微组织和室温力学性能的影响.试验结果表明,固溶时效后得到双态组织,锻件的抗拉强度较大,拉伸塑性较低;再结晶退火后得到等轴组织,锻件具有一定的抗拉强度,但拉伸塑性更好.  相似文献   
28.
热压合成制备MoSi2、SiCw+MoSi2材料。显微硬度测试和金相显微观察表明:SiC晶须的加入可使MoSi2基复合材料晶粒细化、裂纹扩展受阻、显微硬度和断裂韧度提高;MoSi2基复合材料中SiC晶须偏聚和孔隙率过高以及不均匀分布,会导致材料晶粒大小不等,降低材料的强韧化效果。  相似文献   
29.
陶瓷材料的微波烧结及研究进展   总被引:7,自引:1,他引:6  
本文阐述了微波烧结的基本原理,介质与微波的耦合作用以及陶瓷材料的微波烧结特性和优点.对微波烧结陶瓷材料的研究现状和方向进行了总结.  相似文献   
30.
通过稀土Nd对ZM5合金改性研究,探讨了Nd以及热处理工艺对ZM5合金显微组织及腐蚀性能的影响.结果表明:随着Nd的加入,ZM5合金基体组织和第二相明显细化,显微组织有一定程度的改善;稀土Nd对ZM5合金的硬度影响不是很明显,ZM5+Nd与ZM5相比较,不同时效温度、时间与硬度关系曲线的起伏规律是相似的;稀土Nd的加入,减少了合金腐蚀贯穿性裂纹产生,降低ZM5合金腐蚀速率,提高合金抗腐蚀能力;固溶和时效处理对ZM5+Nd合金性能有很大的影响,合金经过适当时效处理后,硬度有所提高,抗腐蚀能力显著提高.  相似文献   
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