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1.
应用TiB_2预氧化的化学镀铜方法对TiB_2表面进行镀铜,通过微波烧结制备了TiB_2镀铜前后的TiB_2/Cu试样。应用扫描电镜(SEM)观察了TiB_2镀铜形貌,并考察了镀铜TiB_2及其含量对微波烧结TiB_2/Cu材料致密度、电导率和热膨胀性能的影响。结果表明,通过TiB_2预氧化实现了TiB_2表面镀铜,且镀铜效果较好;在TiB_2相同含量条件下,镀铜后试样的电导率明显提高,并随着TiB_2含量的增加提高幅度增大,但致密度稍有下降。同时,镀铜后TiB_2/Cu试样的热膨胀系数明显降低。热膨胀理论模型计算结果表明,TiB_2未镀铜时试样的膨胀系数与ROM模型计算值相符合,而镀铜的膨胀系数与Kerner模型计算值相吻合,这说明镀铜后能很好地改善TiB_2颗粒与基体的界面结合情况。 相似文献
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采用光化学还原法,在复合半导体基础上表面作进一步钯改性,制备了钯锡改性的纳米二氧化钛光催化剂Pd-SnO2/TiO2,以二氧化碳光催化还原反应为探针,对催化剂进行了评价,并与复合半导体基础上,表面铜改性光催化剂的光催化还原性能进行了比较。结果表明,表面钯改性、二氧化碳光催化还原产物只检测到甲醇,这说明,复合半导体基础上钯的沉积,比铜掺杂更有利于深度还原产物甲醇的生成。结合XRD、XPS、TEM等催化剂表征结果,对钯锡改性纳米二氧化钛光激发机制进行了讨论,提出了二氧化碳光催化还原的可能机制。 相似文献
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介绍了馒头工业化生产过程中常见的质量问题,分析了其产生的原因及解决方法,如馒头色泽、馒头外表、馒头风味、馒头内部结构及口感等。 相似文献