球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试

利用高温云纹实验方法测试球栅阵列(BGA)封装焊点的热应变,采用硅橡胶试件光栅复制技术,使测试环境温度提高到200℃.通过实时热应变测量,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况,为研究集成电路封装组件焊点的建模和热疲劳破坏机理提供了可靠的实验依据.     

可见光共振腔发光二极管的研究进展

共振腔发光二极管是一种具有优良发光性能的光电器件。概述了对可见光共振腔发光二极管的共振腔结构、反射镜材料体系、基本工作机理和发光特性，并展望了这种器件的发展前景。     

DT型粉状炸药专用蜡的研制

以多种含蜡馏分为基础原料，添加适量DT复合添加剂研制的DT型粉状炸药专用蜡具有优异的分散性和抗水性，可满足各种低梯粉状炸药要求，简化炸药配方，方便操作及其质量控制，以其生产的炸药爆速高，贮存期长，各项性能满足GB12437－2000标准要求。     

GCr15轴承钢的热变形模拟试验研究

利用先进的Gleeble-2000热模拟试验机，对GCr15轴承钢某一轧制过程进行模拟试验，测定出GCr15轴承钢动态CCT曲线，并结合微观组织分析，制定合理的GCr15轴承钢轧后控制冷却工艺，以期达到提高GCr15轴承钢质量的最终目的。     

中频反应溅射SiO2膜与直流溅射ITO膜的在线联镀

多数ITO透明导电玻璃生产线在实现SiO2膜与ITO膜在线联镀时，应用SiO2靶射频溅射沉积SiO2膜工艺和ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺，如果SiO2膜应用硅靶反应磁控溅射工艺，存在这种工艺是否可以与ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺在线联用以及如何实现联用的问题。作者对现有的生产线进行了改造设计、加工，做了大量实验、质谱分析和多项测试研究，成功地实现反应溅射SiO2膜与ITO膜在线联镀，做到SiO2镀膜室的工作状态的变化基本上不影响ITO镀膜室的工艺条件。     

热重分析对高分子材料中碳酸钙的定量研究

碳酸钙是高分子材料中常用的无机填料，在高温时会同二氧化碳而失重。利用热重分析可准确定出高分子材料中碳酸钙的含量，同时还可测出聚合物，挥发物的含量，热重分析法样品用量小，灵敏度高，所需时间短。     

多处理器系统中的数据局部性及其优化技术研究

数据局部性是多处理器系统中的重要研究方向之一。结合该领域目前国内外研究现状和我们近一阶段的研究进展，讨论了多处理器系统中的数据局部性及其优化问题。针对现有局部性度量模型存在的不足，提出了一种增强的可用于层次式并行计算机体系结构的局部性度量模型。在静态和动态局部性优化技术方面，分别探讨了基于投影分层的数据变换框架和基于瞬时访问信息的动态页迁移策略，并展开了系列相关的讨论。另外，针对利用数据局部性时必须解决的一个关键问题--存储一致性问题，进行了深入的研究，提出了以操作系统为中心的线程存储一致性模型。     

谐振式力传感器敏感结构的研究

利用材料力学及弹性力学法，对石英晶体谐振式力传感器的悬臂梁结构进行了研究，得出了双梁单岛及三梁单岛悬臂梁结构的力转移系数，在与实验结果进行了比较后证明，支承结构的理论推导与实验结果一致。     

信号时域积分性质的一个推广应用

对信号进行运算（卷积运算，傅氏变换，拉纸变换）时，应用时域积分性质，得出由函数导数的运算式求取原函数的相应运算结果的一般性计算公式，使时域积分性质的应用得到推广。     

Processing of engineering ceramics with high power CO2 lasers

The hardness and brittleness of high performance engineering ceramics such as zirconia, aluminia, silicon carbide and silicon nitride makes traditional processing very expensive and time consuming. Efforts have been made to cut thick commercial ceramics with a continuous wave CO₂ laser. The results obtained so far are very promising and materials up to 10 mm in thickness have been cut successfully.