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41.
0 IntroductionSurfaceEngineeringisnowgenerallyacknowledgedasoneofthemostimportanttechnologiesforthefuture.Electricbrushplatingisavariationofelectroplatingwhichallowsmetaldepositionontoselectedareas.Thecharacteristicsoftheprocessmakeitsuitableformanyap…  相似文献   
42.
LF21板搅拌摩擦焊接头组织与焊接工艺关系的研究   总被引:2,自引:2,他引:2  
利用搅拌摩擦焊方法对LF21铝合金板进行了焊接实验。分析了接头组织分区情况,探讨了搅拌头尺寸及焊接工艺参数对其接头组织的影响。经过实验得知:焊接时,搅拌头旋转速度为950~1500r/min,焊接速度为23.5-375mm/min,皆可获得接头性能尚可的焊接接头。同时发现,搅拌头旋转速度与焊接速度越小焊缝组织越细小:当两焊板间留有间隙时对焊缝孔洞的形成有一定的影响。  相似文献   
43.
为了改善镀锌钢板点焊电极的寿命,选用铬锆铜球型电极,以TiC作熔敷材料,对点焊电极表面进行了电火花振动熔敷功能强化层工艺试验.通过正交试验考察了沉积工艺参数(电容、基体转速、振动频率、沉积时间)对沉积层硬度和厚度的影响.结果表明,电容是影响电火花沉积层硬度和厚度的主要因素;振动频率对沉积层性能有一定的影响;基体转速、沉积时间对沉积层性能影响较小.试验条件下最优工艺参数为电容量30000 μF,基体转速1320 r/min,振动频率50 Hz,沉积时间120 S.  相似文献   
44.
稀土元素对低温铝基钎料性能影响的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文研究了稀土元素Y、Ce对Al-Zn-Cu-Si系列低温铝基钎料的熔化温度、钎焊工艺性、电极电位及其接头的机械性能及抗腐蚀性能的影响。结果表明:少量Y、Ce的加入,对钎料的熔化温度影响不大,能提高钎料的钎焊工艺性;稀土Y、Ce能细化晶粒,改变组织的分布状态,不改变钎料的电极电位,但却提高了钎焊接头的机械性能和抗腐蚀性。  相似文献   
45.
46.
利用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射,分析了经电刷镀Ni-W合金与氮碳共渗复合工艺处理的38CrMoAl钢表面层的性能、显微组织和相组成,并进行了磨损试验,探讨了电刷镀层厚度、氮碳共渗时间对表面硬化层性能和显微组织的影响。结果表明,氮碳共渗后使38CrMoAl钢表面的电刷镀层与基体的结合由原来的机械结合转变为冶金结合。复合工艺处理后的表面层组织为Ni基体上分布着少量的WC和WN质点,其表面耐磨性较只进行电刷镀处理或氮碳共渗处理的提高了5倍以上。最佳的电刷镀层厚度为20um,最佳的氮碳共渗保温时间为80min。  相似文献   
47.
含TiZL108合金性能的研究   总被引:1,自引:2,他引:1  
研究了加钛的ZL108(简称ZL108T)合金的组织和机械性能,待别是含钛量和时效温度对高温性能的影响。结果表明:ZL108合金加钛后,α-Al枝晶和共晶组织同时细化、ZL108T和ZL108比较,ZL108T的高温强度和塑性明显提高,其线膨胀系数有所降低,并探讨了ZL108T的最佳合钛量和时效温度。  相似文献   
48.
镀锌钢板的电阻点焊可焊性较差,导致其点焊电极过早失效,因此,点焊电极的强化引起了广泛的重视.主要强化方法分为基体强化和表面强化.点焊电极通常是Zr、Cr等强化并经冷作硬化的Cu合金,通过Al2O3、TiB2、ZrO2等对基体进行弥散强化,或对基体深冷处理,或通过渗金属Ti、电刷镀Co、离子注入W、电火花沉积TiC、TiB2、TiN等对电极进行表面强化,可有效地提高电极的使用寿命.其中,电火花沉积TiC、TiB2涂层电极是一种新的电极表面强化技术,经过广泛工业应用效果显著.  相似文献   
49.
电火花振动沉积TiC功能涂层的显微组织与性能   总被引:2,自引:1,他引:2  
为了提高镀锌钢板点焊电极的寿命,以TiC为沉积材料,在铬锆铜球型点焊电极表面进行了电火花振动沉积功能涂层的工艺试验,研究了首次单点沉积、限时沉积、清洗前处理、扩散后处理等方法获得功能层的显微组织与性能.结果表明,首次单点沉积后功能层呈溅射状,类似树枝晶.限时沉积后材料由强化层、过渡层、热影响区、基体组成.强化层结构致密、硬度很高;过渡层有微孔及微裂纹,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.通过清洗前处理可改善过渡层的显微组织,而不影响功能层硬度;而扩散后处理改善了过渡层的组织,但降低了功能层的硬度与厚度.  相似文献   
50.
采用三维弹塑性有限元分析方法,研究了板厚对胶焊单搭接头中有效应力分布的影响。计算结果表明,板厚对不同胶粘剂胶焊接头中的有效应力分布有不同影响。对酚醛树脂胶粘剂胶焊接头,搭接区边缘应力高于焊点边缘,搭接区边缘是裂纹的起裂位置;随板厚增加,搭接区边缘的峰应力减小而焊点边缘应力变化不大,使应力分布趋于均匀,对提高接头强度有利。对丙烯酸酯胶粘剂胶焊接头刚好相反。  相似文献   
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