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以无机盐为原料 ,用共沉淀法制备了电子陶瓷 ( Ba、Sr) Ti O3系列粉体材料 ,确定了前驱体最佳锻烧工艺条件为温度 1 1 50℃ ,时间为 2 h,并用热分析研究了前驱体在锻烧过程中的质能变化情况 ,讨论了 ( Ba、Sr)Ti O3粉体的生成机理 ,并用 X- ray衍射分析对 ( Ba、Sr) Ti O3进行了表征 ,表明 ( Ba、Sr) Ti O3为一新的均相化合物 ,用图解外推法计算了系列产品的晶胞常数。 相似文献
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以无机盐为原料 ,用共沉淀法制备了电子陶瓷 ( Ba、Sr) Ti O3系列粉体材料 ,确定了前驱体最佳锻烧工艺条件为温度 1 1 50℃ ,时间为 2 h,并用热分析研究了前驱体在锻烧过程中的质能变化情况 ,讨论了 ( Ba、Sr)Ti O3粉体的生成机理 ,并用 X- ray衍射分析对 ( Ba、Sr) Ti O3进行了表征 ,表明 ( Ba、Sr) Ti O3为一新的均相化合物 ,用图解外推法计算了系列产品的晶胞常数。 相似文献
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以无机盐为原料,用共沉淀法制备了电子铁瓷(Ba、Sr)TiO3系列粉体材料,确定了前驱体最佳锻烧工艺条件为温度1150℃,时间为2h,并用热分析研究了前驱体在锻 烧过程中的质能变化情况,讨论了(Ba、Sr)TiO3粉体的生成机理,并用X-ray衍射分析对(Ba、Sr)TiO3进行了表征,表明(Ba、Sr)TiO3)为一新的均相化合物,用图解外推法计算了系列产品的晶胞常数。 相似文献
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分别采用氮化硼(BN)、多巴胺改性BN(BN@PDA)、氮化硼与碳纳米管(CNTs)复配作为导热填料填充环氧树脂,制备了一系列导热复合材料。研究了填料种类、含量对复合材料导热性能、介电性能等的影响。结果表明:经多巴胺改性的BN微粒能均匀分散在环氧树脂体系中,当BN@PDA的质量分数为50%时,BN@PDA/EP复合材料的热导率达到1.232 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了250%。在相同的BN@PDA含量下,采用BN@PDA/CNTs复配填料时可以制备得到高导热高介电的复合材料,热导率提高至2.147 W/(m·K),同时1 kHz下的介电常数提高至51.881,介质损耗因数仅为0.043。 相似文献
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[目的]研究大豆蛋白复合酶解法的最佳工艺条件.[方法]以大豆粉为原料,采用复合酶解法研究了大豆蛋白水解度随酶解时间、加酶量、复合酶加酶间隔时间等的变化规律.[结果]大豆蛋白复合酶解法的最佳工艺条件为温度45℃,pH 7.5,液固比7:1,加酶量各0.2 g,反应时间8 h,间隔加酶时间3 h.[结论]此工艺对大豆蛋白的工业化生产具有积极的参考价值. 相似文献
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叙述述了以废聚苯乙烯泡沫塑料为主要原料,经溶解,生,乳化等步骤研制出性能优异的抗冻粘结剂,最佳配方为废聚苯乙烯:溶剂:异氰酸酯:聚乙烯醇缩甲醇:OP-10=6:6:1.5:2:1.5。产品性能测试表明,常温下粘接强度达3.38MPa,超过了通白乳胶的水平,产品经-18℃冷冻5h后,仍保持良好的粘接能力,显示出产品具有良好的低温性能。 相似文献
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