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雷达波导件精密挤压成形工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
雷达用波导件具有壁厚薄且不均匀、尺寸精度高等特点,采用常规挤压成形,由于金属流动的不均匀性,会出现端部成形高度不一致的现象,不仅造成材料的极大浪费,甚至会使零件报废。该文针对常规挤压成形的缺陷进行分析,采用数值模拟与物理实验相结合的方法,研究缺陷成因和解决方法,通过改变润滑条件及成形温度,一定程度上改善了成形效果,但难以避免其他缺陷的产生。因此提出了背压挤压成形工艺,消除了成形缺陷,成功制出了合格的波导零件,并且有效提高了材料的塑性成形性能,为复杂型结构件精密挤压成形工艺提供了思路。 相似文献
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采用DEFORM-3D分析软件对高硅铝合金进行了带背压的等径角挤压过程单道次三维有限元模拟,分析了坯料的变形、变形载荷以及等效应变。模拟分析结果表明,带背压时坯料头部无翘曲行为,变形载荷一开始就急剧增加,随着背压的增加,成形载荷近线性增加;坯料的等效应变也随着增加。并总结出,适当增加背压可以有效提高材料的力学性能。 相似文献
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采用体积可压缩刚粘塑性有限元法对粉末多孔材料带反压的等通道转角挤压过程进行数值模拟,获得粉末多孔材料在该过程中的变形和致密行为.并在此基础上分析反压大小和反压模具结构对挤压变形效果的影响.结果表明:采用带反压的方式可有效控制变形过程中粉末金属的流动,增加试件整体变形的变形量,提高变形均匀性及致密效果;带反压的等通道转角挤压工艺可有效降低试件在挤压过程中产生破坏的可能性,同无反压方式相比,带反压挤压件内部获得更为均匀细密的内部组织结构. 相似文献
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引入等径角挤压(ECAP)法替代传统半固态坯料制备方法——应变诱导熔体激活(SIMA)法中的冷、热塑性变形,在正交试验条件下由AlSi30合金粉末制备其半固态坯料,研究了工艺参数对半固态坯料显微组织的影响。结果表明·保温温度是影响初晶硅晶粒大小和圆整程度的主要因素;影响初晶硅晶粒大小的次要因素是保温时间;影响初晶硅圆整度的次要因素是等径角挤压的温度;试验的最佳工艺参数,等径角挤压温度为500℃,挤压路径选择A路径,保温温度为605℃,保温时间为55min。 相似文献
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通过建立激光板料弯曲三维热力耦合模型,对1Cr17Ni2耐热不锈钢板材在激光弯曲成形过程中温度场进行了有限元模拟,研究了板料上下表面的温度随时间的变化规律,研究结果表明1Cr17Ni2不锈钢板材的成形机理符合温度梯度机理. 相似文献
80.
以准φ30 mm×3 mm的20CrMnTi圆饼状试样为研究对象,采用有限元法对试样的高压扭转成形过程进行数值模拟,分析成形过程中应变的分布和变化趋势。通过压扭设备和模具对试样施加变形,观察变形前后距离试样端面中心处0、5、10和15 mm四区域的金相组织并测试显微硬度。结果表明:高压扭转后,试样组织明显细化,在距离试样端面心部5 mm处维氏硬度值最大,为2866.5 MPa,相比初始组织维氏硬度提高83.0%。试样端面沿径向的等效应变和显微硬度不同,心部最小,边缘处次之,中间区域最大。 相似文献