用瞬时电压箝位改进CMOS电路ESD防护

包含倒相器的小的瞬时电压箝位保护电路可能在一个HBM ESD事件期间产生振荡而且使箝位脱离。用0.25μm工艺生产的一个瞬时电压箝位电路可以使问题得到解决,其方法是在最后一个倒相器处增加一个电阻,这样可以提高电路的ESD防护能力。     

分子马达沿轨道输运的闪烁模型

提出一种分子马达定向输运的有色噪声闪烁模型.讨论了在闪烁的Ornstein-Ulenbeck 型的外部色噪声的推动下粒子在非对称周期势场中的定向运动,得出改变有色噪声的关联时间,可以使粒子的运动方向发生改变.且有色噪声闪烁频率的改变也能使运动方向发生变化.     

环境温度对布朗粒子定向运动的影响

将高斯色噪声作为系统的非平衡涨落,建立布朗粒子含惯性、阻尼及双源噪声的动力学模型,着重讨化了环境温度对粒子输运过程的影响,应用Langevin Monte Carlo方法,得出了布朗粒子稳态流的大小与环境温度有关,且不随环境温度单调变化。     

阳离子型高分子絮凝剂PDMDAAC与P(DMDAAC-AM)的合成及分析

在低于 2 0℃的温度下 ,向二甲胺溶液中同时滴加氯丙烯和NaOH溶液 ,保持pH值在 9.5～ 10 .5之间 ,待加料完毕后升温回流至反应完全 ,一步法合成了二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC) ,并采取减压蒸馏对其进行了提纯。然后采用水溶液自由基聚合方式 ,在 40℃下用占单体总质量 1%的复合引发剂引发DMDAAC ,或DMDAAC和丙烯酰胺 (AM)聚合 ,反应 8h后得到了阳离子型高分子絮凝剂聚二甲基二烯丙基氯化铵 (PDMDAAC)及DMDAAC与AM的共聚物P(DMDAAC AM)。其中PDMDAAC的特性黏度可达 1.96dL/g,阳离子度为 10 %的P(DMDAAC AM)的特性黏度可达 9 2 6dL/g。发现元素分析法和沉淀滴定法均可用于P(DMDAAC AM)阳离子度的测定 ,沉淀滴定法更简捷方便。采用NMR和IR对PDMDAAC和P(DMDAAC AM)进行了详细的分析表征     

变质及不同时效工艺对A356合金组织和力学性能的影响

采用金相显微镜、电子万能拉伸机对Na、Sr、Sb变质后以及不同热处理工艺条件下A356合金的组织和力学性能进行研究。结果表明:在相同的生产条件下,Na、Sr、Sb均对A356合金共晶硅具有较好的变质效果,随后熔体保温过程中Na变质40 min后部分失效,Sr和Sb在变质后熔体保温2 h组织没有明显的变化。在Sb变质条件下,(535±5)℃固溶,保温8 h,时效温度为(155±5)℃,不同的时效保温时间下A356合金宏观组织和晶粒度没有明显的变化,随着时效保温时间的增加,合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率由266 MPa、205 MPa、8%分别变化为295 MPa、227 MPa、6.5%。可根据工件性能要求选择合适的热处理工艺。     

渣浆泵的开发与研制

通过优选的设计参数配比，重新制定铸造工艺，确保渣浆泵过流件产品合格率。     

军用电子设备研制中元器件的质量与可靠性管理

阐述了军用电子设备研制单位应对所使用的元器件采取效的质量与可靠性管理过程和管理措施。     

城市污水厂污泥制备陶粒滤料及其特性

以城市污水处理厂脱水污泥作为主要原料,添加粉煤灰和粘土烧制陶粒滤料,考察了烧制过程中各主要因素(干燥时间、预热温度、预热时间、焙烧温度和焙烧时间)对产品性能(比表面积、堆积密度和颗粒密度)的影响,最终结合正交实验确定了污泥作为主要原料烧制陶粒的最佳工艺条件. 结果表明,污泥与辅料的最佳质量配比为：污泥:粉煤灰:粘土=2:3:1,烧制陶粒的最佳工艺条件为：干燥时间1 h,预热温度300℃,预热时间20 min,焙烧温度1100℃,焙烧时间8 min,此时制得的陶粒比表面积为4.222 m2/g,堆积密度为635 kg/m3,颗粒密度为1146 kg/m3,孔隙率为22.4%,盐酸可溶率为0.18%,破碎率为0.4%.     

采煤机活塞表面的喷涂

BPT-1型火焰喷涂枪对零件表面的喷涂代替了原氧乙炔黄铜堆焊活塞表面。保证了表面焊层质量并提高了生产效益,为喷涂代替堆焊开辟了新的工艺途径。     

两个非对称图量子MDS码的构造

量子纠错编码技术在量子信息理论中一直以来有着重要的地位,在量子纠错编码方案中,Schingemann和Werner两人提出了通过构造具有某些性质的图（矩阵）来构造非二元量子码的方法,他们利用这种图论方法构造出很多好的量子码,特别给出量子码[[[5,1,3]]p][(p≥3)]存在性的一个新证明。此方法可从对称量子码推广至非对称量子码的构造,利用推广方法证明了非对称图量子MDS码[[[5,1,4/2]]p],[(p>5)]和[[[7,1,6/2]]p][(p>7)]的存在性。