纯镍N6填丝等离子焊接工艺及接头组织性能的研究

试验采用等离子弧焊设备对工业纯镍N6板材进行填充焊丝等离子焊接工艺试验。借助光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计等手段分析了焊接接头的微观组织和力学性能。结果表明:采用合理的焊接工艺参数可以得到成形良好的焊缝,填丝焊接接头抗拉强度为333 MPa,其抗拉强度达到母材强度的97.6%,不填丝焊接接头抗拉强度为240 MPa,达到母材强度的70.5%;母材为均匀细小的等轴晶,填丝接头焊缝处呈树枝状结晶且晶粒粗大,热影响区靠近熔池部分的晶粒过热长大,靠近母材部分为均匀细小的等轴晶;填丝接头基体为γ-Ni组织,同时存在γ'(Ni3(Al,Ti)C)强化相,填丝接头拉伸断口表现为韧-脆混合断裂,焊接接头硬度最低值出现在热影响区;与母材相比,不填丝接头焊缝区与热影响区晶粒粗大,其基体组织为单相奥氏体,不填丝接头拉伸断口表现为脆性断裂,硬度最低值出现在接头热影响区。     

基于TG-FTIR的生物质加压热解试验研究

运用热重-傅立叶红外光谱联用技术(TG-FTIR),以麦秸为对象,探讨催化与非催化条件下生物质的加压热解特性,分析研究热解压力、温度、催化剂种类对生物质热解主要析出产物的影响。通过热重TG和DTG曲线,获得相关热解特性参数及动力学参数,结果表明添加NiO和CaO的加压催化热解均促进麦秸热解反应进行,降低表观活化能,其中NiO对提高热解析出产率作用更显著。通过红外光谱对热解产物的分析表明,提高热解压力以及加入适当的催化剂NiO和CaO均有利于增加CO和CH_4的生成。而且热解压力增加提高了NiO和CaO的催化作用,其中添加NiO时,在800℃以上具有更好的催化作用,且提高压力更有利于促进CH_4的生成;而添加CaO时,提高热解压力有利于减少CO_2的生成。     

X-cor夹层结构压缩模量有限元计算分析

通过分析X-cor夹层结构中Z-pin端部细观结构的显微镜照片,提出Z-pin端部树脂区椭圆形态的基本假设并建立X-cor夹层结构压缩模量的有限元模型,利用大型有限元软件ANSYS对其压缩模量进行数值计算,研究了Z-pin植入角度、直径和密度对X-cor夹层结构压缩模量的影响.结果表明,X-cor夹层结构的压缩模量随Z-pin植入角度的增加而减小,随Z-pin直径和密度的增加而增加.通过有限元计算,获得X-cor夹层结构参数对其压缩模量的影响规律,数值计算结果误差范围为士10％,验证所建立有限元模型的合理性,说明该模型可用于预测其压缩模量.     

牵引车最小转弯半径的提升桥布置研究

以6×2多轴牵引车的提升桥为研究对象,分析了最小转向半径时的提升桥布置,研究结论是:当前外轮转向角为α0max时,要获得最小的转弯半径,提升桥应该布置在第2、5、6车桥处,且第2、3两桥的轴距应该为2ΔL。提升桥的合理布置为实现同一牵引车与不轴距挂车的匹配提供了可能。     

机载武器抗烧蚀防护涂层的研究

分析了高温、高速烧蚀—腐蚀机理，通过涂料抗燃气烧蚀的冷、热模拟试验及发动机模拟试验，评估了有关航空涂料在高温、高速燃气烧蚀条件下的使用性能，研制了适合某型发射装置和类似工况使用的防护涂层及标志涂料。     

谈现代车用涂料及其涂装

本文阐述了现代车用涂料品种、特性、调制方法、涂布技术和涂装工艺。     

重视矿工薪酬

多年来,煤矿员工经历了脱贫解困、改组改制、破产重组的磨难。直到2004年,一度被打入“冷宫”的煤炭才变得炙手可热,穿行在黑色矿脉中的煤矿工人的双眸中也依稀看到了一点喜庆:挖出的煤哗哗地运走,变成了手中的“现钱”。他们祈祷:此景长存兮。他们渴求:薪酬快涨兮。所以,矿工薪酬,必须要引起我们每一位煤矿管     

柴油机常见人为故障

1．人为故障实例柴油机人为故障往往是由于修、驾人员疏忽而引起的,一般难以察觉,留下了不安全的隐患。人为故障大都出现得比较突然,故障既无任何迹象,也无规律性,因此排除的难度要大一些,但它也会有内在和外表的特征及现象。以下仅举几例故障：(1)一台车用柴油机在检修时,不注     

中央亚利桑那工程

由于地表水资源供给不足，亚利桑那卅l自20世纪60年代开始大规模超采地下水。为有效解决地下水超采伺题，同时促进亚利桑那州经济和社会发展，美国政府于20世纪90年代兴建了中央亚利桑那调水工程。该工程是一项大型远距离凋水工程，也是迄今为止美国水利丁程史上规模最大、费用最高的调水工程。工程主要建筑物包括渠道、泵站、倒虹吸、隧洞和大坝等。中央亚利桑那工程的主要目标是为亚利桑那州中南部地区提供农业、城市生活和上业用水，同时兼具防洪、发电、泥沙控制、娱乐等多项任务。主要介绍中央亚利桑那工程的建设背景、关键工程设施、工程管理和上程效益等方面的内容。     

散热型印刷电路板选材研究

本文介绍机载电子设备用散热型印刷电路板（ＨＴＰＣＢ）的选材、工艺试验及对相应结果的分析。