消除污染物对PCB组装的影响

认识和消除由于板级颗料物所引发的问题,可以改善PCB组件的装配,提高操作的效率以及增加产量。     

满足互连要求的无铅化工艺和材料

在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。     

大型异型器件的装配考虑

前言 随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。     

后行油输量对顺序输送混油的影响

在顺序输送成品油时,后行油品的输量有时会因故突然发生变化,从而导致混油特性的改变。针对此问题,以多相流模型为依据,建立了顺序输送混油控制方程,采用有限体积法进行了离散性数值计算。研究结果表明,混油特性随后行油输量的变化而变化,而且在不同时间段内的变化规律不同;后行油输量变大有助于减小混油量;当输送顺序不同时,后行油输量的变化对混油量增长速度的影响也不同。     

混凝-高级氧化组合工艺处理压裂返排液研究

对川西区块压裂返排液的特征及组成进行了分析,选用预处理—Fenton—BDD高级氧化-活性炭过滤处理工艺处理该废液。试验以COD为目标因子优化了工艺参数。以Ca O和PAC为破胶絮凝剂,投加质量浓度分别为9、4 g/L;Fenton反应p H=3.5,Fe SO_4·7H_2O投加质量浓度9.0 g/L,H_2O_2加量10 m L/L,反应时间1 h;BDD氧化单元电流密度60 m A/cm~2,反应时间2 h;椰壳活性炭过滤水力停留时间5 min,出水COD≤100 mg/L,COD去除率≥97%,出水可直接综合利用。     

SFS方法在车身重建中的应用研究

提出了一个基于Shape From Shading(SFS,基于阴影恢复形状)方法进行车身重建的方法,该方法从车身二维照片入手,采用图像处理技术对图像进行必要的处理,并由图像的亮度进行车身三维形状的重建,利用VC 6.0和OpenGL开发了一个重建平台,实现了车身外形的重建.     

玻璃包覆纯铜微丝耐腐蚀性能及电学性能

制备硼硅酸盐玻璃包覆纯铜微丝,其主要尺寸范围为：铜丝直径4-30μm,玻璃包覆层厚度2-8μm;对微丝的耐腐蚀性能和电学性能进行评价。结果表明：玻璃包覆纯铜微丝在中性盐雾实验条件下,抗潮热盐雾腐蚀时间在240 h以上;对于外径25μm、包覆层厚度3.2μm和外径18μm、包覆层厚度2.5μm玻璃包覆纯铜微丝,平均击穿电压分别达到1 174 V和774 V,耐击穿电压分别在1 050 V和660 V以上;外径25μm、包覆层厚度3.2μm的玻璃包覆纯铜微丝抗软化击穿温度大于400℃。     

教师视角下的课程有效教学质量保障策略

为克服已有课程教学质量保障体系缺乏普遍适应性的不足,聚焦目前课程教学现 状,探讨了基于有效教学理论的课程质量保障策略。通过课程教学质量影响因素调研和资料分 析,梳理出7 大以教师和学生为主体的课程教学质量影响因素。基于有效教学理论建立了自我 评价、持续改进的2 层递阶课程教学质量保障模型。为实现课程教学质量内部评价与持续改进, 设计了教学质量教师自评表,给出了评价指标与影响因素之间的关联度计算公式。结合课程教 学改革实践,从教师角度提出了精细化课程教学设计、灵活多变的教学模式、构建师生利益共 同体、充分发挥模范示范作用等4 点教学质量保障策略。最后,分析了所提课程教学质量提升 策略在研究生课程计算机图形学及数字化快速成型教学实践中的实施效果,对比了2017 和2018 级教学效果,其期末成绩优秀率分别为5%和28%,改革后的班级成绩优秀率有较大提升。所 提方法为高等院校课程教学质量保障策略的实施提供了参考。