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本文主要介绍了120阀微机测试系统设计的关键点和软件、硬件设计方案。在数学模型描述方面有自己独到之处。现在系统已完成，处在推广过程中。 相似文献
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胡志勇 《电子工业专用设备》2002,31(3):148-150
当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。 相似文献
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对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 相似文献
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6.
提出了在虚拟装配过程中零件与装配体碰撞干涉检测的一种方法。用投影轴算法检测出装配对象的碰撞,用坐标跟踪检测方法确定干涉余量值,并用连续包围盒对复杂和不规则的模型进行分割,通过这三种方法的配合使用,虚拟装配系统对干涉体进行了有效的、实时的、精确的检测。 相似文献
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8.
胡志勇 《电子工业专用设备》2003,32(3):83-86
叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。 相似文献
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