全文获取类型
收费全文 | 95篇 |
免费 | 9篇 |
国内免费 | 4篇 |
专业分类
电工技术 | 9篇 |
综合类 | 13篇 |
化学工业 | 5篇 |
金属工艺 | 11篇 |
机械仪表 | 16篇 |
建筑科学 | 11篇 |
矿业工程 | 4篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 5篇 |
水利工程 | 2篇 |
武器工业 | 3篇 |
无线电 | 5篇 |
一般工业技术 | 10篇 |
冶金工业 | 3篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 9篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 3篇 |
2022年 | 7篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 8篇 |
2019年 | 6篇 |
2018年 | 3篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 1篇 |
2015年 | 2篇 |
2014年 | 7篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 11篇 |
2011年 | 14篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 2篇 |
2008年 | 1篇 |
2007年 | 3篇 |
2006年 | 2篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 4篇 |
2003年 | 2篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 1篇 |
1993年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
排序方式: 共有108条查询结果,搜索用时 0 毫秒
91.
92.
93.
针对空间飞行器对接框结构工作时拉压载荷特点,采用周向双弹簧等效接触模型进行对接框接触界面刚度等效,建立对接框结构在压力载荷和弯矩载荷作用下结构的接触界面刚度计算解析模型。基于弹性力学和Hertz及分形理论分别推导了对接框锁钩与接触面等效弹簧刚度,研究了变载荷作用下对接框接触界面刚度的变化特性,并利用对接试验平台对刚度模型进行了验证。结果表明:对接框在受压力载荷时刚度随载荷非连续增加,在载荷与预紧力相等时接触界面刚度发生突变;弯矩载荷时刚度随载荷的增加而接近于线性增大。该结果可为空间飞行器动力学特性分析中接触界面刚度等效提供参考。 相似文献
94.
通过分析现有图形截交线、相贯线求解方法的优缺点,提出一种点云曲面空间网格化加密求交算法.采用几何图形离散化表达,并采用离散点求交集或重合度的方式计算图形间的公共部分.用空间网格包络盒快速定位点云曲面的相交区域,并采用计算三角面的重心位置,对相交区域进行点云加密.通过实际点云模型算例,验证该算法的有效性.经试验证明,所设计的算法操作简单、计算精度高、稳定可靠、适应性广. 相似文献
95.
讨论氧化铝厂自动监控系统设计。系统以SIEMENSE公司的S7~300 PLC作为数据采集及控制单元,配合各种检测和控制设备对液位等检测量进行数据采集。上位机通过西门子的上位监控软件WINCC和各站进行数据交换,从而实现集中控制。 相似文献
96.
中国聚变工程试验堆(CFETR)先进材料辐照考验样品所在胶囊结构较为复杂,其内部填充氦气,胶囊肋条尺寸、位置以及胶囊内部填充材料对样品温度影响大。基于STAR-CCM+程序建立CFETR先进小样品辐照装置内胶囊全尺寸模型,针对样品的目标温度,对胶囊的肋条和填充材料进行了调整。对于胶囊内整体样品释热率较低的情况,采用释热率较大的钨材料作为填充材料,可以明显提高整体样品温度;对于局部样品释热率差别较大的情况,调整局部肋条的尺寸和位置,能够很好控制样品间的温度,使样品计算温度满足目标温度范围。结果表明:采用上述方法进行优化后,样品中心温度能够满足目标温度范围,且满足入高通量工程试验堆(HFETR)辐照的热工安全,保证整个辐照任务能够顺利开展。 相似文献
97.
介绍了国内平地机风扇系统的3种驱动方式,着重探讨了由负载敏感泵和B型液压先导半桥所组成的智能风扇驱动系统在平地机上的应用。该系统具有节能、降噪的特点,实现了风扇驱动系统转速的按需调节。此驱动方式已在某大型工程机械公司平地机上进行了验证,具有较大的市场价值。 相似文献
98.
分析了设计指挥信息系统综合检测装置的实际意义,阐述了综合检测装置设计的基本要求和思路,着重对综合检测装置的硬件设计组成和软件运行原理进行了深入的研究,实现了对多个型号装备、多种单体设备进行技术检查的需要,确保了系统装备的有效性和完好率。 相似文献
99.
本研究探讨大学生考前心理健康状况及其相关性,帮助大学生化解考前焦虑,促进大学生科学应考,为大学生的心理健康教育和健全人格的培养工作提供依据. 相似文献
100.
基于高频微振平台,进行6082铝合金机械振动辅助冷金属过渡焊接(CMT)试验,探究高频微振CMT工艺对焊接接头组织性能的影响. 结果表明:施加振动后,焊缝余高略有增加,熔宽减小,熔深增大. 当振动频率为1 119 Hz时,余高和熔深分别增加4.5%和23%. 振动使热影响区宽度变窄,熔合线附近晶粒尺寸从原先的20 μm减小到15 μm. 施加振动后,气泡逸出速度加快,柱状晶的生长趋势被抑制,晶粒细化,焊接接头软化区的硬度提高,接头硬度分布更加均匀. 当振动频率为1 119 Hz时,焊缝软化区维氏硬度值达到最高为77 . 施加振动可以有效降低接头焊缝和热影响区残余应力. 当振动频率为1 119 Hz时,焊接接头和热影响区最大残余应力平均值分别减小9.6%和6.3%,焊接接头力学性能得到提升. 相似文献