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勇喜 《CAD/CAM与制造业信息化》2003,(3)
一、何谓中国国情
中国入世后,企业将面临来自国内、国际的双重压力,市场竞争相当激烈.经济全球化已成为世界关注的焦点.随着市场准入的扩大、关税的削减和非关税措施的减少,外国产品、服务和投资等必将更多地进入我国市场,对我国传统产业中那些技术水平低、管理落后和产品附加值低的企业带来严重冲击.与此同时,跨国公司的不断发展壮大,对经济全球化也将产生重要影响.据有关方面统计,全球6万多家跨国公司以及其遍及世界各地的70万个分支机构的产值已经占到了全球总产值的25%,全世界每年产生的新技术70%以上为世界500强所拥有.要实现我国民族工业的振兴和综合国力的提高,核心是要在世界市场上取得支配权.…… 相似文献
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BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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问题的提出在钻开气层后进行下套管,注水泥后环空存在着气侵,井口出现窜气的现象。这不仅影响井的产能、正常生产、且带来严重的环境与安全问题。如果为此采取补救措施,则常常是费用高而不见效果。因此,能认识到气侵、窜气的原因,采取技术经济上可行的防气窜的方案,... 相似文献