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31.
32.
一、何谓中国国情   中国入世后,企业将面临来自国内、国际的双重压力,市场竞争相当激烈.经济全球化已成为世界关注的焦点.随着市场准入的扩大、关税的削减和非关税措施的减少,外国产品、服务和投资等必将更多地进入我国市场,对我国传统产业中那些技术水平低、管理落后和产品附加值低的企业带来严重冲击.与此同时,跨国公司的不断发展壮大,对经济全球化也将产生重要影响.据有关方面统计,全球6万多家跨国公司以及其遍及世界各地的70万个分支机构的产值已经占到了全球总产值的25%,全世界每年产生的新技术70%以上为世界500强所拥有.要实现我国民族工业的振兴和综合国力的提高,核心是要在世界市场上取得支配权.……  相似文献   
33.
BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间  相似文献   
34.
针对现有联作工艺对老井复查、备层开发不适用,常出现环空打压污染已射层、环空憋压达不到点火头设计压力而造成射孔失败的情况,经过研究提出了跨隔旁通管联作工艺方案,用双封隔器隔开已射层,中间通过柔性旁通钢管传压,使压力传递在密闭环境中进行,可解决环空打压会污染测试层以上的已射层的问题。分析认为,该工艺方案具有可行性、实用性,已具备开发、推广的条件。  相似文献   
35.
李凡  张旭  刘燕  邓广  陕勇 《计算机应用》2007,27(B06):344-345,348
重点论述了林业信息化的发展过程及建立国家数字林业网格的意义,说明了网格技术的特点及采用这项技术进行林业信息化的优势,阐述了数字林业网格设计的目标和作用,提出了数字林业网格体系结构的建立及先进方法的应用。  相似文献   
36.
本文以我们自已设计的一套电路为例,较详细地介绍了CD主电路的原理及一些设计方法,并介绍了我们在设计工作中所做的工作,同时也对CD机另一关键技术-调整技术作一详细介绍。  相似文献   
37.
微电子封装技术的发展趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
鲜飞 《电声技术》2002,(4):45-47
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。  相似文献   
38.
报道了废塑料炼油工艺中连续法、间歇法、半连续法等各种方法的特点 ;重点对各工业化流程中存在的问题和解决的方法进行了讨论 ,并提出了一些合理化的建议。  相似文献   
39.
介绍了在深部矿井受采动影响的情况下治理煤仓漏水的经验 ,为类似工程提供参考  相似文献   
40.
问题的提出在钻开气层后进行下套管,注水泥后环空存在着气侵,井口出现窜气的现象。这不仅影响井的产能、正常生产、且带来严重的环境与安全问题。如果为此采取补救措施,则常常是费用高而不见效果。因此,能认识到气侵、窜气的原因,采取技术经济上可行的防气窜的方案,...  相似文献   
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