基于DSP的自主式机动目标跟踪系统

设计了一种基于DSP的机动目标跟踪系统.该系统采用TMS320DM642作为其核心处理器,还包括BASLER A301fcCCD,以及大容量存储器.介绍了一种改进CamShift算法,利用目标边缘作为搜索特征,实现对机动目标自主式跟踪.在基于TMS320DM642的跟踪系统平台上实现了该跟踪算法,完成了跟踪系统的软、硬件设计.经过实验证明该跟踪系统工作性能稳定,能够有效跟踪机动目标.     

基于数字图像处理测量直线度的方法研究

近年来.数字图像处理与计算机视觉领域中诸多研究成果被用于测量,进而发展成为一类新兴的测量方法--计算机视觉检测技术.本文主要研究基于数字图像处理技术进行非接触测量的方法.针对轴类零件直线度的测量,首先对CCD摄像机采集到的图像进行图像处理,然后利用Canny算子对处理后的图像进行边缘检测,最后运用轴线拟合法测量直线度,该方法具有很好的实时性,可以实现在线式非接触测量.通过实验证明,使用轴线拟合法测量轴类直线度,可以进一步提高测量精度.     

基于单片机的CAN与RS-232转换器设计

本文完成了基于单片机控制的CAN与RS-232转换器的研究与设计,设计了AT89C51单片机对RS-232接口和CAN模块的控制,解决了CAN总线与RS-232接口数据通信速率以及通信帧格式不同的技术,实现了RS-232接口数据与CAN总线数据的传输.     

基于Agent的分布式入侵检测系统模型研究

提出了一种基于静态和动态Agent相互结合使用的分布式入侵检测系统模型,该系统的数据处理通过各节点所设置的代理来进行分布式计算,能够实现整个网络范围内的入侵检测功能,解决了传统集中式处理的单点失效问题,提高检测的实时性和系统的吞吐量,并很好的解决了基于移动Agent模型的安全性问题.     

半导体激光器驱动器输出电路的设计

本文提出了半导体激光器驱动器输出电路的设计方案,应用负反馈的原理来实现对输出电流的控制.本文阐述了半导体激光器驱动器输出电路的设计方法以及针对输出电路的仿真结果分析.结果表明驱动器输出电路即恒电流驱动电路的电路设计准确,可确保输出稳定的250mA电流.     

实用数字水印系统的研究

本文设计了一种简单的实用数字水印系统.详细论述了二值数字水印的嵌入与提取算法以及具体实现,并对其抗攻击能力作了一定程度的分析.最后利用MATLAB工具实现了一个简单的基于空域变换与BP神经网络的实用数字水印系统.     

基于Internet组态软件实时数据库设计

本文主要介绍了基于Internet组态实时数据库的设计方法,包括实时数据库的数据结构的设计和实时库数据采集和处理算法的设计.针对实时数据库的本质特征定时限制,在站点类上增加了允许延迟的最大时间属性,保证了组态软件的实时性、可靠性和灵活性.     

基于ARM的三维油藏含水率智能传感阵

以ARM为核心,设计一种用于测量三维油藏含水率三维传感器阵,传感阵中有512个测量点,每个测量点采用四线电阻法设计探针来测量砂岩中不同位置的电阻率,通过电阻率换算出含水率.采用8档位可调的恒流源给四线电极供电,ARM控制对每路测量信号自动选择最佳恒流源的档位进行测量.系统具备512路的选通功能,并使用USB接口与PC机相连,实现数据的实时存储.进而可以实现多路的长时间测量.     

基于改进Yolov5模型的实时人脸检测算法

针对疫情背景下,在一些人流密集场所进行体温筛查或身份识别,当待检测对象快速通过时,人脸检测实时性不高的问题,提出了一种改进Yolov5模型的实时人脸检测算法。该算法首先对骨干网络层进行轻量化改进并引入注意力机制减少冗余信息;其次修改了检测层网络结构,增加了对小目标人脸及倾斜人脸检测的适应性;随之使用Focal EIOU损失函数代替Yolov5原始损失函数中的GIOU损失函数来计算定位损失,有效解决了预测框在目标框内部或预测框与目标框大小一致时无法精确定位的问题。实验结果表明：提出的实时人脸检测算法检测精度达到97.2%,检测速度达到66.7 f/s,相较于原始Yolov5算法,检测精度提升了19.7%,检测速度提升了24 f/s,满足实时人脸检测要求,同时对于黑暗环境及不同表情姿态人脸检测也有较好的适应性。     

大功率量子级联激光器的光学与热学协同优化设计北大核心CSCD

针对大功率量子级联激光器存在热积累严重的问题,本文基于MBE与MOCVD结合的二次外延生长InP基量子级联激光器结构的工艺方法,设计优化中波单管4W连续光输出的大功率量子级联激光器光学与散热性能。通过COMSOL软件对器件结构进行建模,设计器件光学和热学结构模型,分析不同结构参数对器件性能的影响,得到最优结构参数:在In053Ga047As层厚度为50nm,波导下包层InP为1μm,上包层InP为2μm,封装金层厚度为3μm时,器件光学和热学综合性能最优,其中波导光限制因子为074,核心区温度为378 K。本文研究相关结论可为后续大功率中波量子级联激光器结构与工艺设计提供指导。