锁紧机构防脱落保持架设计与分析

针对锁紧机构保持架在恶略环境下,反复振动过程中保持架上钢球脱落问题,提出了一种新型防脱落保持架设计方案,重点介绍了锁紧机构中保持架的工作形式,通过ANSYS进行有限元仿真分析,得出新型保持架结构满足刚强度要求以及热变形要求,且在随机振动6.06 g条件位移小,能有效免锁紧机构直线运动时钢球从外部脱落的可能,提高了锁紧机构工作过程中的可靠性与安全性.     

基于Labview虚拟仪器的导电滑环检测系统设计与研究

针对目前导电滑环在模拟空间环境试验过程中,关键技术指标难以进行有效检测的问题,基于Labview虚拟仪器设计了一种可用于模拟空间环境试验的检测装置,该装置可准确模拟导电滑环在空间环境条件下的真实工况,通过对导电滑环的接触电阻变化值、摩擦力矩性能指标进行检测,并对检测结果进行分析研究,可验证导电滑环在模拟空间环境下的各性能指标,从而保证导电滑环的产品质量,对导电滑环的生产与使用具有重要意义。     

滑滚比对Cu/Cu对滚配副载流摩擦性能的影响

滑滚比是影响滚动接触的重要因素，本工作在不同滑滚比条件下研究了纯铜滚动载流摩擦磨损性能。结果表明：随着滑滚比的增加，平稳后对滚配副的载流摩擦系数增大，接触电阻先降低后趋于稳定，表面磨痕宽度增加。作为对比，同等滑滚比下无电流时对滚配副的摩擦系数变化规律不变但数值更低。随着滑滚比的增加，载流摩擦副表面疲劳程度加剧，次表层塑性变形更明显，表面氧化程度随着材料疲劳剥落而降低。有、无电流的对比结果显示，电流促进表面疲劳和次表层塑性变形，可能与电阻热导致的材料弱化有关。总之，滑滚能够提升导电能力但会引起疲劳损伤，电流的介入也加剧了同等滑滚比下的材料损伤。如何控制滑滚比是未来滚动导电旋转关节设计的关键难题。     

AuNiCu合金摩擦磨损的分子动力学模拟

通过分子动力学模拟的方法，研究了Au-7.5Ni-xCu合金的摩擦磨损性能。首先采用粗糙体-平面接触模型和Atomsk软件构造合金模型；再由lammps软件计算出合金的摩擦力、摩擦系数判断出合金的摩擦学特性；最后通过Ovito软件对摩擦磨损过程进行可视化分析，包括摩擦磨损过程中组织结构和位错的演变，磨损表面原子的堆积情况等。结果表明，合金摩擦系数随着Cu含量的增加而呈现上升趋势，磨损后基体表明呈“U”形堆积，当Cu含量为10%时，基体抗变形能力最强；磨损过程中观察到晶粒的分裂和合并现象，合金基体内部位错密度明显增加。