5052 铝合金表面钛锆基转化膜的制备及耐蚀性

目的研究铝合金表面非铬酸盐高耐蚀性转化膜的制备工艺。方法以K2Zr F6和K2Ti F6为主盐,KMn O4为氧化剂,Na F为成膜促进剂,在5052铝合金表面制备化学转化膜。采用SEM,EDS,FT-IR,XPS对转化膜的形貌、结构以及成分进行分析,通过硫酸铜点滴实验、全浸蚀实验和极化曲线对转化膜的耐蚀性进行研究。结果获得了土黄色转化膜,主要由Al F3·3H2O,Al Ox/Al,Al2O3,Mn O2和Ti O2组成。转化处理后,铝合金的腐蚀电位正移了约591 m V,腐蚀电流密度由1.10μA/cm2降低为0.48μA/cm2。经过封闭处理后,腐蚀电流密度降低为0.04μA/cm2,耐蚀性明显提高。结论以K2Zr F6和K2Ti F6为主盐在铝合金表面形成的土黄色化学转化膜具有良好的耐蚀性。     

偏光片用丙烯酸酯压敏胶的制备与研究

采用不同的丙烯酸酯单体,应用溶液聚合方法制得了不同性质的丙烯酸酯共聚物,并以该类丙烯酸酯共聚物制得偏光片用压敏胶,探讨了对压敏胶性能产生影响的各种因素。得到初粘性、剥离强度较佳的偏光片用丙烯酸酯压敏胶。     

增韧聚丙烯导电纳米复合材料研究

以碳纳米管(CNT)作为导电组分,以乙烯-辛烯共聚物(POE)作为增韧剂,通过熔融复合制备PP/POE/CNT三组分纳米复合材料,研究微观结构与电导率和缺口冲击强度的关系.实验结果表明:PP/CNT两组分纳米复合材料由电绝缘体向丰导体的逾渗转变发生在CNT质量含量为2～3%时.POE的加入延迟了纳米复合材料的逾渗转变,这说明POE的存在延缓了纳米复合材料中导电通路的形成.重要的是,30%POE赋予了导电纳米复合材料超高韧性.     

新工艺合成低黏度双酚A型液态环氧树脂

采用新工艺合成了双酚A型液态环氧树脂,并研究了醚化反应催化剂和闭环反应碱用量对醚化反应后体系双酚A单体残留量、合成的环氧树脂的环氧当量和有机氯含量的影响。结果表明:采用新催化剂有效提高了醚化反应双酚A的转化率,醚化反应结束后双酚A残留量14%。随着碱用量的提高,环氧当量和有机氯显著降低。新工艺的重复性好,与一步法合成的环氧树脂比较,产品具有黏度低(25℃下约为7.80～7.98Pa.s)、环氧当量低(182g/eq)、有机氯含量低(200μg/g)的特点。     

乳液涂膜开放时间的扩散波光谱研究

应用扩散波光谱(diffusing-wave spectroscopy,DWS)技术对丙烯酸酯类乳液涂膜的成膜过程进行了表征,研究了涂膜开放时间对乳液成膜过程的影响,深入研究了对涂膜开放时间产生影响的几种因素,如固含量、涂膜厚度、助剂种类与用量等。通过控制上述影响因素,有助于平整均一涂膜的形成。     

新型低相对分子质量聚丙烯酸酯丙烯酸酯的制备及性能

制备了一类低相对分子质量聚丙烯酸酯丙烯酸酯,其具有黏度低、化学稳定性好、固化膜机械物理性能优良等特点,主链由丙烯酸烷基酯和丙烯酸羟乙酯共聚得到。实验结果表明:共聚反应中,随着引发剂和链转移剂用量的增加,产物相对分子质量减小;当引发剂与链转移剂物质的量比为1∶2时,产物多分散性最低。当采用丙烯酸乙酯与丙烯酸羟乙酯共聚时,需要的引发剂和链转移剂最少,涂膜进行紫外光固化后的各项物理机械性能也最好。     

硅酸四乙酯存在下的丙烯酸酯无皂乳液聚合

在含烯丙基的特种醇醚硫酸盐和丙烯基乙醚磺酸钠盐反应型乳化剂存在下,将硅酸四乙酯与丙烯酸酯及偶联剂-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷进行无皂乳液聚合,有效地防止了原位生成的纳米二氧化硅粒子团聚,同时将其引入丙烯酸酯聚合物侧链形成潜在交联点,协同提高丙烯酸酯共聚物的耐水性和硬度。考察了硅酸四乙酯和硅烷偶联剂用量对无皂乳液聚合行为及乳液性能的影响规律。用该法制得的乳液比起常规方法,具有粒径小、均一度高、无小分子乳化剂杂质,且涂膜硬度高、膜透明度好、耐水性大幅度提高等优点。     

多层核壳乳胶粒子的控制合成及其成膜机理研究

首先采用多步法的聚合工艺,利用壳层交联乳液聚合的方法,制备出具有窄分布、多层核壳结构形态的乳胶粒子。利用TEM、DLS对乳胶粒子进行分析,在TEM照片中,可以清晰地看出乳胶粒子多层核壳结构;乳液粒子的核壳结构进一步被DLS数据所证实,即本乳胶粒子具有多层核壳结构;并且由DLS分析得到乳胶粒子的直径与TEM照片中得到数据相符。利用Horus成膜仪对乳胶粒子成膜过程进行全程监控,从而可以得到成膜助剂的最佳使用量。     

硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用

使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。     

PA6增韧改性研究进展

介绍了PA6树脂的特性及优缺点,并对PA6的增韧改性方法进行了综述,其中以聚烯烃、橡胶弹性体应用最为广泛;而无机刚性粒子增韧PA6则是一种较新的增韧方法,在提高材料韧性的同时,可提高材料的其他力学性能。