首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   756篇
  免费   210篇
  国内免费   12篇
电工技术   42篇
综合类   91篇
化学工业   236篇
金属工艺   205篇
机械仪表   33篇
建筑科学   9篇
矿业工程   106篇
能源动力   44篇
轻工业   4篇
石油天然气   1篇
无线电   35篇
一般工业技术   148篇
冶金工业   13篇
自动化技术   11篇
  2024年   10篇
  2023年   24篇
  2022年   39篇
  2021年   76篇
  2020年   46篇
  2019年   45篇
  2018年   23篇
  2017年   17篇
  2016年   29篇
  2015年   47篇
  2014年   45篇
  2013年   66篇
  2012年   80篇
  2011年   73篇
  2010年   77篇
  2009年   62篇
  2008年   62篇
  2007年   92篇
  2006年   61篇
  2005年   3篇
  1951年   1篇
排序方式: 共有978条查询结果,搜索用时 125 毫秒
1.
以二氧化硅为硬模板,采用碳化和硫化工艺制备出具有三维碗状结构的CoS_2/C复合材料.利用XRD,Raman和XPS研究了所制备材料的相组成,晶体结构,元素组成和价态.利用SEM和TEM对其微观形貌进行了表征,并采用电化学工作站分析了CoS_2/C作为超级电容器电极材料的电化学性能.结果表明:三维碗状结构CoS_2/C复合材料具有优良的电化学性能,在1 A/g的电流密度下比容量可以达到466 F/g.将CoS_2/C和N-rGO分别作为正极和负极组装的水系非对称超级电容器器件的电压窗口可以拓宽到1.6 V.该器件在0.5 A/g的电流密度下能量密度可以达到13.6 wh/kg,功率密度达到374.5 w/kg.在3 A/g的电流密度下经过5000次循环充放电后容量保持率达到了87%.  相似文献   
2.
文章分析了机械CAD技术的特点以及国内CAD教学的现状,提出了机械CAD教学改革的方法,并从教学体系、教学方法、考试方式等方面进行了探讨.  相似文献   
3.
采用水冷铜模吸铸工艺制备出了片状Cu48Zr45Al7,块体非晶合金.X射线衍射(XRD)表明,样品为完全非晶.利用差示扫描量热分析仪(DSC)在不同的升温速率下连续加热测得该片状非晶合金的热稳定性参数值,均随着升温速率的增加而增加,表明其玻璃转变和晶化行为均存在显著的动力学效应.运用Kissinger法计算出其玻璃转变温度激活能(Eg)、晶化温度激活能(Ex)和峰值温度激活能(Ep)分别为424.7 kJ·mol-1,326.3 kJ·mol-1和297.1kJ·mol-1.从热力学模型角度出发,对该合金的非晶形成能力进行了分析,计算出其混合焓ΔHchem=-25.55 kJ.mol-1和归一化错配熵So/kB=0.78.结果表明,该块体非晶合金具有较强的非晶形成能力(AFA)NI良好的热稳定性.  相似文献   
4.
《广东化工》2021,48(9)
储能技术是解决能量供求在时间和空间上不匹配问题,提高能源利用率的有效手段。相变材料具有在熔化和凝固过程中吸收和释放大量潜热的特性,其形成的相变微乳液和相变胶囊悬浮液均是高效的相变储能材料。本文围绕相变微乳液液滴的凝固和熔化特性开展研究。实验采用先进的微流控方法制备粒径可调的正十七烷相变微液滴,结合光学显微镜与高速摄像仪显微观测相变微液滴的凝固和熔化过程,研究液滴粒径和温度对正十七烷相变微液滴凝固和熔化特性的影响。结果显示:相变微液滴的凝固和熔化速率在小粒径下(400μm)的变化明显,反而在大粒径下(400μm)的变化很小;相变微液滴的凝固速率随冷却温度的下降而增大,熔化速率随加热温度的上升而增大。  相似文献   
5.
聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程塑料而被广泛应用,但由于PI的熔融性能较差,产业化发展受到了限制.通过对热固性PI进行改性开发出的热塑性聚酰亚胺(TPI),其熔融性能和加工性能相对热固性PI有了质的提升,能够应用于柔性覆铜板、3D打印等领域.本文概述了TPI的合成方法及热学、力学、加工性能,总结了TPI在柔性线路板及其他重要工业领域的应用,提出了TPI未来的研究方向.  相似文献   
6.
近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺薄膜的专利现况、低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究进展,展望了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势.  相似文献   
7.
采用等离子熔覆法在Mn13高锰钢上制备了低碳Fe-Ni合金层。以熔覆电流、喷头移动速率、离子气流量和热处理温度作为输入参数,以冲击韧性作为输出参数,建立了BP(误差反向传播)神经网络模型和粒子群算法优化(PSO)BP神经网络模型,并跟冲击韧性与热处理温度之间的线性回归模型进行对比。结果表明,线性回归模型、BP神经网络模型和PSO-BP模型的平均相对误差分别为7.06%、6.12%和3.03%。PSO-BP模型的预测结果与实测值的误差较小。  相似文献   
8.
采用铜模吸铸法制备FeNiCoTi合金,比较研究了凝固时不同冷却速度和热处理工艺对FeNiCoTi合金的微观组织和性能的影响.结果表明,吸铸试样铸态组织均匀性好,马氏体隐约可见;只有经700℃时效3h液氮淬火后,Fe52Ni27Co17Ti4试样形成薄片状马氏体并获得大量孪晶,而γ'相的出现也起到弥散强化的作用;FeNiCoTi合金中Co/Ni含量比下降,使马氏体的稳定性下降.  相似文献   
9.
聚丙烯物理法微孔发泡操作条件与泡孔形态的关系研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
以超临界CO2流体和丁烷为发泡剂,用快速释压的方法,对PP的微孔发泡进行了研究,得到了泡孔密度达10^9泡孔/cm^2,泡孔直径为20-50μm的微孔泡沫塑料颗粒。研究表明,改变饱和压力和温度可以控制发泡的泡孔结构和密度。使用CO2为发泡剂,当温度低于90℃或压力低于6.0MPa时,PP很难出现发泡。提高温度使泡孔出现五边形的结构但泡孔尺寸增大;增加饱和压力,泡孔密度增加,泡孔直径减小。用超临界CO2流体和丁烷作发泡剂时所得到的泡孔密度分别为2.0×10^8-10^9和2.0×10^5—10^7泡孔/cm^3,泡孔平均尺寸分别为20—50μm和100—500μm。用超临界CO2流体和丁烷混合气体作为发泡剂时泡孔直径则出现了双峰分布的结构;加入成核剂炭黑后所得到的泡孔尺寸大于未加成核剂的情况,其泡孔密度和泡孔直径分别为7.0×10^6—1.6×10^9泡孔/cm^3和55—300μm。  相似文献   
10.
肖军华  曹有名  周彦豪 《塑料》2007,36(4):78-84
综述了碳纳米管/聚合物复合材料的研究进展,介绍了碳纳米管/聚合物复合材料的制备方法,特别强调了碳纳米管在聚合物基体中的分散和排列;综述了碳纳米管/聚合物复合材料研究在力学、电学、热学、阻燃性能等方面所取得的进展,并详细讨论了碳纳米管的长径比、碳纳米管在聚合物基体中的分散效果及排列对碳纳米管/聚合物复合材料性能的影响;最后探讨了碳纳米管/聚合物复合材料进一步发展所面临的机遇和挑战.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号