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Qi Shuang Xiang WenXin Cai LiXun Liu XiaoKun Shao ChunBing Ning FangMao Shi JinHua Yu WeiWei 《中国科学:技术科学(英文版)》2021,64(12):2577-2585
Science China Technological Sciences - Mixed-mode I-II crack-based fatigue crack propagation (FCPI-II) usually occurs in engineering structures; however, no theoretical formula or effective... 相似文献
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通过理化检验、裂纹形貌观察,研究了在役15X1M1Φ钢焊接接头裂纹性质及其原因。结果表明,裂纹起源于靠近熔合线的焊缝金属或热影响区粗晶区,可观察到宏观裂纹、微裂纹和空洞3种不同缺陷形貌。根据裂纹产生的位置、过程和形貌特征,可以判断该裂纹为焊接再热裂纹。焊后热处理温度场不合理产生的残余应力,焊接结构导致的强应力集中,支吊架不正常引起的附加应力,服役过程中接头塑性的降低,是导致该裂纹产生的主要原因。优化焊接和焊后热处理工艺以保证接头足够的临界塑性变形能力εc,服役过程中避免和降低应力集中和附加应力以降低接头塑性变形量εp,始终保证εc>εp,以避免具有再热裂纹敏感性的焊接接头服役过程中产生再热裂纹。 相似文献
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非晶Cu在晶化过程中的分子动力学模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
运用分子动力学模拟的方法, 采用紧束缚势函数, 研究了非晶Cu在升温条件下的晶化行为, 分析了系统能量、体积、双体关联函数和局部结构的变化, 并结合键对分析方法计算了不同弛豫时间下典型短程有序结构的分布. 结果表明, 在非晶Cu升温的最初阶段, 原子运动未必造成短程结构的进一步规则化; 结构转变初期,首先发生1431和1541键向1421键的转变, 1421键型数量在400 K以上则基本呈现直线上升的趋势, 接近600 K时达到最大值; 此后1421键的数量随温度的上升而下降, 熔化时其数量急剧减少. 相似文献