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11.
12.
在激光打标系统中,逐点比较插补法是一种普遍使用的算法。这种算法在控制激光运动轨迹和对图像轨迹的拟合过程中,起到极其重要的作用。由于逐点比较插补法具有运算直观,脉冲输出均匀,调节方便等特点,所以是一种较为适合打标机系统应用的插补算法。但是传统的逐点比较插补算法存在精度低和速度慢等问题。为了改善该算法的性能,对传统逐点比较插补算法进行了改进,并进行了计算和模拟仿真。结果表明改进比较插补算法在精度和速度上都有明显提高。  相似文献   
13.
《Planning》2015,(8):7-9
目的:比较3DMax补片与UHS补片行前入路腹膜前修补腹股沟疝的临床疗效及并发症。方法:选取2010年6月-2013年6月应用3DMax补片42例患者及UHS补片48例患者,行前入路修补方法治疗腹股沟疝。比较两组患者手术时间、手术后切口感染和血肿等并发症、恢复正常生活时间、术后短期(0.5~1年)复发率、术后4周疼痛及6个月时慢性疼痛及异物感发生率。结果:两组手术时间、术后恢复正常生活时间及术后半年疼痛发生率比较差异均无统计学意义(P>0.05)。UHS组较3DMax组,术后4周内疼痛及术后6个月异物感发生率高,两组比较差异具有统计学意义(P<0.05)。两组患者均无切口感染、血肿等并发症,术后1年均无复发。结论:3DMax补片治疗腹股沟疝与UHS补片疗效相似而并发症发生率低,有望成为今后疝修补术的更好方法。  相似文献   
14.
本文叙述了粤东LNG线路施工E标段水网地区沉管下沟施工技术、管理和应急措施等。  相似文献   
15.
《电镀与涂饰》2015,(3):144
<正>凡需补订2015年《电镀与涂饰》的读者,均可在我部办理补订手续。杂志每月出版2期,全年24期,全年定价:$260元(含快递费)。推荐通过杂志网站(www.plating.org)订阅,享受网络优惠价,并可获赠价值$60元赠品。  相似文献   
16.
新闻     
2020年全国工业和信息化工作会议在京召开2019年12月23日,全国工业和信息化工作会议在京召开。总结2019年工作,分析面临的形势,部署2020年任务。工业和信息化部党组书记、部长苗圩做了题为“坚定不移贯彻新发展理念以更大力度推进制造强国和网络强国建设”的讲话。会议指出,2019年以来,面对国内外风险挑战明显上升的复杂局面,全系统认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,统筹推进稳增长、补短板、调结构、促融合、优环境各项工作,较好地完成全年目标任务。一是党对工业和信息化领域的领导持续加强;二是制造业发展质量稳步提升;三是制造强国建设重点任务加快推进;四是网络强国建设取得扎实进展;五是两化深度融合明显加快;六是行业发展环境不断优化。  相似文献   
17.
哈希表示的比特串是解决海量数据相似性搜索问题最有效的方法之一.针对比特串索引方式导致搜索效果低下的问题,提出一种基于比特串划分多索引的近邻搜索算法.首先由于比特串划分本质是一个组合优化问题,采用贪婪的思想给出该问题的近似解;其次在近邻查询阶段,结合多索引结构提出新的查询扩展和融合机制;最后通过采用一种查询自适应的办法优化多索引之间的不平衡性.在MNIST, CIFAR-10, SIFT-1M和GIST-1M数据集上使用Matlab软件进行实验的结果表明,该算法在基于哈希表示的索引结构以及在近邻搜索方面具有有效性和通用性.  相似文献   
18.
岳冬青  吉晶晶  宁提 《激光与红外》2019,49(9):1130-1134
介绍了基于SMIC 0.18 μm 3.3 V工艺设计研究的第一款小像元红外探测器读出电路,间距10 μm,规模1024×1024。文章详细介绍了像素输入级以及列级、输出级运放的设计,为提高线性摆伏,设计选用了低阈值NMOS管nmvt 33,仿真分析证明低阈值管nmvt 33的噪声性能优于普通管n 33;版图设计对关键信号线和敏感点采取隔离处理措施,对像元间串扰进行了仿真分析,有效控制了信号串扰。电路经测试使用各项功能正常,最大电荷处理能力达到4.3 Me-,动态范围≥65 dB,读出速率达到10 MHz,性能指标满足设计要求。  相似文献   
19.
常州华威电子有限公司其前身为创建于1987年8月的武进邹区无线电元件厂,专注于铝电解电容器的生产,公司顺利实现了合资、转制、调整三大跨越后,成就了自己的辉煌之路,走在了全国电解电容器行业前列,年销售收入达2.5亿元,且保持着良好增长的发展态势。拥有各类专业生产铝电解电容器设备400多台套,年产量为40亿只,是中国电子元件百强企业之一。  相似文献   
20.
固体铝电解电容器用导电高分子制备工艺进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
依据近年的相关专利,综述了用于固体铝电解电容器的导电高分子的最新制备工艺,介绍了导电高分子固体铝电解电容器的结构,详细描述了制备导电高分子的两种主要方法——化学聚合和电化学聚合——及其进展历程。介绍了新颖掺杂剂的发现与使用,对各种工艺的特点进行了评述。  相似文献   
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