NS推出双供电模式运算放大器LMV422

NS(National Semiconductor Corporation)目前宣布推出性能卓越、封装小巧的PoE电源管理芯片LM5070。这款单芯片是专为可支持以太网馈电(PoE)的电子产品而设计，可大幅精简这类产品的设计。     

圆片级封装散热问题

本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析。     

芯片封装引线电性能的测试

随着集成电路的高速化、高集成化、高密度化封装的发展，封装引线的电性能对集成电路的影响越来越大，封装引线电性能的测试与控制也越显重要。     

“2008第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”在大连胜利召开

<正>由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、大连市信息产业局、大连市半导体行业协会承办,大连市开发区管委会、大连市高新园区管委会协办,北京菲尔斯     

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主…     

高速微功率比较器TS7211

意法半导体（STM）推出一款高性能的BiCMOS比较器TS7211。新器件具有微功耗、干线到干线输入和推挽输出功能，采用节省空间SOT23-5L封装，引脚兼容当前领先的处于相同水平的器件。     

采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品

<正>飞兆半导体公司推出一款USB 2.0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及最高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。