佛山LED封装技术取得突破填补国内空白

由佛山国星光电科技有限公司承担的广东省关键重点招标项目“白光LED器件及应用产品关键技术研究和产业化”，最近通过了广东省经贸委组织的验收。     

集成电路 流量传感器

木文介绍了硅集成液体流量传感器的结构、工作原理和新颖的背面敏感封装技 术? 理论和实验结果表明, 这种传感器具有很高的灵敏度, 特别适合于液体小流量的测量     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

小封装LC OC-48光纤收发模块的设计

安捷伦HFCT-5942 2.488GB/s LC小封装光纤收发模块是符合SONET和SDH标准,管脚为2×10的短距离单模光纤收发模块。 文中给出了三种不同应用的参考设计。在这些设计中,HFCT.5942光纤收发模块与以下芯片联接     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

超温水体水面蒸发与散热

本文是我国全国范围大规模水面蒸发及水面散热问题研究的一项成果。主要提出在气象可控专用风洞中进行的系统试验研究的结果。文中分析了气温、水面风速、水温及水气温差各个因子对水面蒸发的相关影响。特别注意了前人不曾系统研究过的水气温差对蒸发的驱送效应。 试验证明,在试验范围内,水气温差能增进水面散热的驱动能力。根据大量水槽试验资料并结合全国各地有代表性水域的现场实测经验,提出了充分考虑温差效应的水面蒸发系数公式(10)及水面综合散热系数公式(18)。公式统一了自由、强迫对流的散热机理和天然水体与受热水体的水面蒸发规律,获得了比较完整的理论上描述。可以证明,施成熙公式及国际上比较通用的Ryan-Harleman公式可认为是本文推荐公式的特例。 由于温差对水面蒸发系数的影响,还引起水面综合散热系数的增项。在一定条件下,此增项可高达20％,不容忽视。