基于气相色谱-离子迁移谱技术分析不同包装条件对黄瓜风味的影响

为了研究在（13±2）℃下不同包装材料对黄瓜采后风味品质的影响,对厚度为0.03 mm的打孔聚乙烯包装袋、厚度为0.07 mm的打孔聚乙烯包装袋和无包装三种不同处理进行了评价。黄瓜中的挥发性有机化合物（volatile organic compounds,VOCs）通过使用气相色谱-离子迁移谱法（GC-IMS）进行分析,然后进行多变量分析。结果表明,黄瓜样品中共鉴定出60种挥发性物质,大致可分为2种烯类、14种醇类、13种醛类、13种酮类、8种酯类、5种酸类、3种醚类、1种吡嗪类和1种呋喃类。在多变量分析中,实验组之间实现了明显的分离。建议将由P<0.05且VIP得分>1的19种挥发性化合物组成的小组作为区分用不同包装材料处理的黄瓜的潜在标志,这19种挥发性化合物分别为丙酮、3-羟基-2-丁酮、3-戊酮、2,3-丁二酮、甲乙酮、甲基异丁酮、2-戊酮、2-己酮、异丁醛、丁醛、戊醛、3-甲基丁醛、1-丙醇、3-甲基-3-丁烯-1-醇、2-甲基-1-丁醇、异丁醇、1-戊醇、正丁醇和乙酸乙酯。在贮藏过程中,无包装黄瓜主要呈香的醛类减少更加明显,并产生一些酮类、酯类、醚类等挥发性代谢物,表明无包装中黄瓜特有的香气流失严重,而打孔自发气调包装中黄瓜主体呈香的醛类物质下降缓慢,且由于微生物滋生而产生的3-羟基-2-丁酮等物质增加也较少,总的说来,厚度为0.07 mm的打孔聚乙烯,建议作为相对有效的材料来保持黄瓜的味道质量。这些发现有望促进这些包装材料在黄瓜的大规模储存中的开发和应用。     

工艺约束下的激光切割路径优化算法设计

钣金件切割路径优化问题类似于TSP问题,但是路径优化中的零件却不能像TSP问题中的城市一样可以作为点来处理。首先对拍样图中的零件大小进行分类,以遗传算法为基础对排样图中的较大零件生成切割顺序,然后应用改进的最近插入法将未进入排序的较小零件进行插入,最后应用打孔点选择方法动态地选择符合工艺的切割起始点。本方法很好的满足了生产工艺对顺着切、避免频繁抬刀和割嘴碰撞等问题,同时也获得了较短的切割路径,提高了切割效率和质量。     

ZJ17生产预打孔卷烟通风率影响因素研究

预打孔卷烟的烟支通风率直接影响到烟支焦油的大小,在卷烟打孔接装纸规格及标准一定的情况下,影响烟支通风率大小的主要原因有打孔接装纸的无胶区宽度、接装纸与胶辊的包角角度、上胶辊与控胶辊之间的间隙、接装纸卷曲器角度等设备因素,综合各影响因素定义了烟支成型尺寸差,通过烟支成型尺寸差可以将设备部件调整对通风率影响规律应用在实际生产过程中,并且具有直观、方便、节省时间等优点。     

打孔塞入锌氨络合物对果树小叶病的治疗效果

[目的]寻找一种适合树体注入的高效、安全、快速治疗果树缺锌生理病症的锌制剂.[方法]选择3年生及以上苹果、梨、桃、葡萄树,研究其对打孔塞入的3类6种含锌物质的吸收情况及安全性;并进一步研究能够被树体平稳吸收且对树体无害的含锌化合物打孔塞入密封治疗果树小叶病的效果.[结果]吸收情况及安全性试验结果表明,仅锌氨络合物具备一年四季均可被果树平稳吸收且安全的特性;锌氨络合物打孔塞入治疗桃树、苹果树、梨树、葡萄树的小叶病,一般10 d后叶片明显开始生长,25 d左右病枝节间伸长、叶片变大、枝条外观正常.[结论]树杆打孔塞入锌氨络合物治疗果树缺锌引起的小叶病疗效显著,该研究结果也为其他微量元素的缺乏症的治疗开辟了新途径.     

激光加工的最新应用领域

介绍近年来国际激光加工作为先进制造技术在各个行业、产业应用中的发展趋势。同时,对各种新颖的全固态激光器,包括半导体泵浦固体激光及其倍频技术、高重复频率超短脉冲UV固体激光精细微加工技术、高功率工业级光纤激光器的最新应用     

关于去屑功效检测评价扩散法的筛选

通过抑制糠秕马拉色菌的体外测试方法，对日用化妆品进行去屑功效方法探究。选用常规去屑香波作为试验对象，对引起头皮屑的糠秕马拉色菌进行活化培养，通过牛津杯法、打孔法、滤纸片法，三种扩散法进行实验筛选；结果表明，牛津杯法的准确性和重复性更好，实验结果更符合实际意义，可以作为一种新的可行性较高的去屑功效评价手段。     

护照的发展趋势简析

当今国际非法移民活动日益猖獗，伪假护照的制作已呈现出智能化和高科技化。世界各国在护照防伪技术方面颇费心机，但是造假集团在高额利益的趋动下，不断变换造假方式，提高伪(变)造护照水平。从我国的情况来看，现行的97版因私普通护照正式启用两年多以来，也随着偷渡集团造假手段的日趋高明而逐渐暴     

IEEE802.16d下一种改进的打孔卷积编码算法及FPGA实现

分析了信道编码在正交频分复用（OFDM）系统中的作用,重点研究了卷积编码原理和具体实现。参考IEEE802.16d标准,结合现有多码速率编码算法,提出了一种新的打孔算法,仿真实验表明该算法降低了系统的误码率;可编程逻辑器件（FPGA）上的硬件在线调试表明实测结果和算法仿真结果吻合,且在提高可靠性的同时,节省了硬件资源。