电潜泵中压变频调速系统的改进

电潜泵中压变频器输出端产生高次谐波和脉冲电流 ,对电潜泵电动机的绝缘性能和轴承寿命造成不利影响。为此 ,提出 3项改进对策 :①采用谐振软性开关逆变电路 ,使功率开关器件在零电压条件下导通 ;②在变频器逆变输出端设置电抗滤波器抑制高次谐波电流 ;③改变电动机内部结构 ,如加大定子槽宽 ,增加转子导条尺寸 ,变星接法为星 角接法 ,采用绝缘轴承等。实践证明 ,采取改进对策后 ,不仅提高了电潜泵的产量 ,而且变频器滤波后电动机端的过电压明显减小 ,电潜泵和电缆的寿命延长     

DXDK800自动充填包装机料袋长度的调整

本文主要介绍了在DXDK800自动充填包装机中 ,采用一种新型的齿轮—蜗轮、蜗杆差速器来对膜片的进给速度进行微量的调整。及采用一种新型的可调式偏心链轮来调整横封辊的瞬时线速度 ,使其与料袋膜的进给速度相一致     

船用低速五缸柴油机推进轴系扭振性能的改进与计算

国内的低速柴油机制造厂 ,船舶设计部门、造船厂和船东好象已经有一种共识 :艉机舱推进轴系使用低速五缸柴油机作主机时 ,都要用扭振减振器。但是 ,只要在设计时合理选用柴油机转速 ,并采用高强度低合金钢来制造中间轴 ,这类轴系大部分是不需要扭振减振器的。     

建筑墙体表面传热系数辨识研究

对实验房间南向墙体内表面中心区域的换热过程进行实验，发现当风速在0－5．5m/s之间时，表面传热系数在8－18W（m^2.K）之间波动，而风向对墙体表面传热系数影响不大；用辅助变量法分析墙体表面传热过程，并结合实验推导出墙体表面传热系数。模型的预测结果与实测结果吻合良好。     

三峡地下电站变顶高尾水洞水动力特性

在国内首次应用模型水轮发电机组对三峡地下电站变顶高尾水洞方案进行水力过渡过程试验研究。对水轮机导叶实行分段关闭 ,并求出了二段关闭的最佳拐点 ,试验证实了二段关闭对减小尾水管进口的负压和机组转速上升有明显的作用。通过有关水力参数的测试 ,认为变顶高尾水洞可以满足各项技术要求 ,是一个减少山体开挖、节省投资的新型设计方案。在地下电站中具有广泛的应用前景     

我国“十五“电力供需预测分析

分析“十五”期间我国电力需求预测和电力预测中的不确定因素,提出建议采取的措施。     

济钢105m^2带冷机综合密封节能降耗提高冷却效率的实践

由于烧结机扩容同时工艺优化去掉热筛后，使烧结矿的料层提高，热返矿进入带冷机超负荷运行料温持续偏高，并且带来台车漏风漏料扬尘，冷却风量效率低，烧损成品皮带等问题。通过采取综合密封及改进相关冷却方式，解决了以上存在的问题，并达到节能降耗的目的。     

变频器在暖通空调行业中的应用

本文提出中央空调系统的一种变频调速改造方案，介绍了该系统的结构组成及运行原理，对系统各部分的作用进行了讨论。     

高速逆流色谱(HSCCC)在食品色素制备中的应用

综述了高速逆流色谱在食品色素制备中的应用情况，包括溶剂选择、色素种类等。     

A model for preventive maintenance operations and forecasting

Equipment costs constitute the greatest majority of overall costs for semiconductor manufacturing. Therefore, maintaining high equipment availability has been regarded as one of the major goals in the industry. The ability to forecast correctly equipment preventive maintenance (PM) timing requirements not only can help optimizing equipment uptime but also minimizing negative impacts on manufacturing production efficiency. This research used grey theory and evaluation diagnosis to construct a PM forecasting model for prediction of PM timing of various machines. The results showed significant improvements of PM timing predictions compared to the existing method based on experience and an alternative method proposed by Li and Chang (Semiconductor Manufacturing Technology Workshop 2002: 10–11, pp. 275–277) for the same fab cases. Received: June 2005 / Accepted: December 2005