再入飞行器高空机动飞行的最优制导律分析

研究了在降弧段进行高空机动的再入飞行器最优制导律。给出了一种新的飞行器运动数学模型和这一模型下的最优制导律以及再入飞行器发动机工作时间、过载系数和估算方法。解算结果表明，该模型和制导律可用于再入飞行器的高空机动飞行控制。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

压力容器(阿波罗试验报告)

为了减轻重量,阿波罗宇航飞行器的压力容器采用低达1.5的安全系数设计。较低的安全系数及压力容器断裂的严重性,要求在容器规划全过程保持严格的制造要求和控制,以保证生产优质的容器。此外,为了证实和控制容器的安全工作,引进制造后的分析技术。经验表明,降低安全系数水平的直接结果是没有问题的,容器的主要问题包括材料与充压剂不相容的隔离情况、不适当的程序控制和材料的反常。但是,业已表明,降低安全系数可能增加材料对应力腐蚀的敏感性和不相容问题。正如反映在设计、制造、使用和轻量压力容器管理的一些建议中那样,每个问题的解决都为保证安全工作提供了所需的知识。为了达到容器制造和使用的有效控制,需要对宇航压力容器的可信赖性进行专门的鉴别和测定。     

海洋软管增强层的选择及结合方式

当前输油管道软管的应用越来越广，尤其是陆上石油开采日趋贫乏，海庆石油开采比重将越来越大，势必将对海洋用软管的需求不断加大。而对海洋软管技术要求也不断提高，其中大多是针对软管内的增强层所提出的。论述了海洋软管增强层的结构形式、技术要求、材质选择等几方面内容，考察了不同增强层对海洋软管耐压性、耐蚀性、屈挠性、粘合性等指标的影响。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。