基于神经网络的MCM互连故障模拟器研究

故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障状态的原理为基础,将判定测试矢量对故障的检测能力问题转化为能量函数值求解问题,简化了故障模拟的处理过程,提高了模拟效率。实验结果表明,用这一方法实现的验证性互连故障模拟器ICFSim,可以有效地对互连网络中的固定型故障和两两短路型故障进行快速模拟。     

多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性

评述了应用于MCM-C的多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制，通过对芯片组件系统的应力失效、损伤机理、热分析及关键工艺的过程控制的探讨，试图找出多层共烧陶瓷对MCM的可靠性的影响。     

辅助烃存在的极浓体系中合成MCM—41中孔分子筛及其性质

在Ｈ２Ｏ／Ｓｉ≤８．０的极浓体系中，研究了辅助烃（正己烷、正庚烷、异辛烷和正十八烷）对合成中孔ＭＣＭ－４１分子筛的影响。结果表明，在Ｈ２Ｏ用量很小的体系中，辅助烃也可促进合成孔径大于４ｎｍ的ＭＣＭ－４１分子筛。ＸＲＤ、ＳＥＭ及Ｎ２吸附等表征结果表明，合成样品具有典型的ＭＣＭ－４１分子筛特性。     

预处理条件对MgMo/MCM22催化剂乙烯与2-丁烯岐化制丙烯反应性能的影响

研究了不同预处理条件下MgMo/MCM 2 2催化剂的乙烯和 2 -丁烯歧化制丙烯反应性能 ,考察了催化剂失活机理和再生条件 ,表明催化剂经氧化性气氛 (空气 )或惰性气体 (N2 )预处理后都表现出较高活性和稳定性 ,而氢气预处理却降低反应性能 ;催化剂积碳是催化剂失活的主要原因 ,失活催化剂于 5 5 0℃空气中烧碳后 ,可完全恢复催化剂的物化性能和反应性能     

声像分析在系统级封装和多芯片模块检测中的应用

用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究。探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷。用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点。最大的反射振幅是从固体与气体间的界面产生的。在固体材料内部,分层、孔洞及裂纹会造成最大振幅的回声并可以成像。超声波显微镜可发现SIP和MCM样品内间隙类的缺陷分层裂纹和气泡。     

多载波调制在通信系统的应用

首先简单解释多载波调制MCM/多路副载波调制MSM的由来和在高速率通信系统的可能利用。其后着重 地提出多路副载波调制适合于光无线通信的应用。最后说明大气光通信对多路副载波调制的影响。     

反应介质对MCM—41介孔分子筛合成的影响研究

采用正硅酸乙酯为硅源,表面活性剂十六基三甲基溴化铵为结构模板剂,用水热晶化法在碱性介质（NaOH)和用室温直接发法酸性介质（HCl)中,分别合成MCM－41孔分子筛样品,通过XRD、IR、TG、N2等温物理吸附等试手段对这两种样品进行对比表征分析,考察了不同反应介质对其晶体结构,比表面积及孔径分布等的影响。     

基于MCM的block-DCT域盲隐写分析算法

针对block-DCT域隐写,基于马尔可夫链模型（Markov Chain Model,MCM）,提出了一种新的盲隐写分析算法。该算法分析研究了DCT系数的分布特点和统计特征,采用隐马尔可夫树（Hiding Markov Tree Mode,HMT）模型,实现了载体图像的预测;基于MCM构建二阶马尔可夫经验转移矩模型,捕捉块内和块间DCT系数的相关性,提取经验转移矩阵对角元素作为特征向量,构建特征向量夹角作为检测秘密信息是否存在的依据。实验结果证明：该检测方法比普通的隐写算法具有较高的可靠性和较好的综合性能。     

MCM-C基板的设计与生产技术

介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。     

以全硅MCM—41为载体制备W系深度加氢脱硫催化剂

用全硅MCM－41担载Ni-W和Co-W制备了深度加氢脱硫催化剂,并在中压固定床反应器上分别考察了对二苯并噻吩（DBT）和高硫直接馏柴油的加氢脱硫性能。结果表明,全硅MCM－41担载制成的W系催化剂表现出很高的加氢脱硫活性,其中Ni-W/MCM-41活性高于Co-W/MCM-41,但两类催化剂的最佳Ni(Co)/W原子比均为0．75。从加氢脱硫产物分布看,两类催化剂的脱硫反应路径不同,在Co-W/MCM-41上主要通过氢解脱硫,而在Ni-W/MCM-41上则是通过氢解以及先经芳环加氢后脱硫的两条路径来进行,对Ni-MCM-41来说,加氢活性随温度升高而升高。