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241.
研究分子印迹聚合物对特定药物的吸附及控制释放具有重要理论和应用价值。本文以硅胶为载体,先对其进行硅烷化修饰,再以薯蓣皂素为模板分子,以甲基丙烯酸(MAA)和N-异丙基丙烯酰胺(NIPAm)为共同功能单体、乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)为交联剂、偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,通过表面接枝分子印迹聚合物制备了薯蓣皂素温敏印迹硅胶微球。用傅里叶红外光谱及扫描电镜对聚合物表面化学基团及颗粒形貌进行表征。测试了分子印迹硅胶微球的载药性及在不同环境条件下的药物释放行为。结果表明,温敏印迹硅胶微球对薯蓣皂素具有良好吸附性能,其饱和吸附量为21.6mg/g,也具有较高的控制缓释性能。释放动力学表明,其在12h内控制薯蓣皂素释放率为81.9%,而非印迹硅胶微球不具备缓释性。环境条件对温敏印迹硅胶微球的控制释放具有重要影响。当温度为30℃、溶剂为甲醇、NaCl离子强度为1.5×10-4mol/L时,印迹微球具有最高释放率,达99.28%。 相似文献
242.
页岩储层温敏型P(NIPAm-co-AA)/nano-SiO_2复合封堵剂的制备及特性 总被引:1,自引:0,他引:1
页岩具有极低的渗透率和极小的孔喉尺寸,传统封堵剂难以在页岩表面形成有效的泥饼阻止液相侵入,只有纳米级颗粒才能封堵页岩的孔喉,阻止液相侵入地层,维持井壁稳定,保护储层。采用硅烷偶联剂KH570对纳米SiO2进行超声表面改性,引入乙烯基功能基团,80℃下使其与温敏性单体N-异丙基丙烯酰胺(NIPAm)、亲水性单体丙烯酸(AA)共聚,通过调节NIPAm、AA摩尔比制得不同最低共溶温度(LCST)值的温敏型P(NIPAm-co-AA)/nano-SiO2复合封堵剂,并用红外光谱、透射电镜和热重分析对产物进行表征。通过透光率测试研究了其温度响应行为,通过下志留统龙马溪组岩样的压力传递实验研究了其封堵性能。结果表明,P(NIPAm-co-AA)/nano-SiO2温度响应行为灵敏,存在明显的LCST值,随亲水性单体AA含量的增加,其LCST值不断升高;温度在LCST值以上,该封堵剂同时发挥物理封堵和化学抑制双重作用,阻缓压力传递效果显著,封堵后页岩表面呈疏水性,完全阻隔了水的传递。 相似文献
243.
碳纳米管因其独特而优异的电学、力学、热学、化学及电子特性等在很多领域上展现应用的潜力,而近年来碳纳米管在压力传感器方面的应用成为研究热点之一.本文综述了碳纳米管压力传感器的基本原理以及研究进展,并对不同类型的碳纳米管压力传感器进行了比较. 相似文献
244.
据海外媒体报道,Chameleon International决定与全球消费用热塑性工程塑料配料商RTP公司旗下片材和薄膜业务部附属消费薄膜制造商Wiman公司合作,以帮助发展他 相似文献
245.
246.
新型温湿敏集成传感器研制 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种新的湿敏薄膜材料Ta_2O_5和一种新的硅衬底材料SOI/SDB的制备技术及它们的特性,给出了包含P-N结温敏元件的FET湿度的传感器结构及其特点. 相似文献
247.
本研究通过溶液-熔融共混的方法制备了不同导电填料含量的聚丙烯/碳纳米管(PP/MWCNTs)导电复合材料,通过DSC、SEM和自组装电阻仪详细地研究了PP/MWCNTs导电复合材料的结晶性能与导电性能的关系及其在外场作用下的响应行为.通过溶液-机械共混方式制备的PP/MWCNTs导电复合材料具有较低的导电填料逾渗阈值,约为2.1%(质量分数,下同),并且随着导电填料含量的增加,聚丙烯的导电性能、热力学稳定性和结晶性能显著提高,热力学分解温度从410.1℃提高到了435.2℃.通过分析PP/MWCNTs导电复合材料在单次循环的温度-电阻响应的数据发现,PP/MWCNTs导电复合材料在25~180℃内一直表现为正温度效应(PTC),且最大和最小电阻值基本上未发生明显变化,具有较好的单调性.在多次温度循环实验(25~145℃)过程中,复合材料的电阻率表现出良好的重复性和稳定性.此外,对恒温-电阻响应行为数据进行分析发现,导电网络随时间的变化出现破坏与重组的现象,晶体排斥效应起到了主要作用.随着恒温温度的升高,导电网络的重组时间逐渐延长,从大约5 min延长到了15 min. 相似文献
248.
对氨基锌酞菁进行改性,并将其接枝到聚N-异丙基丙烯酰胺分子链上,制得一种新型的温敏性锌酞菁聚合物。与小分子氨基锌酞菁相比,所合成的锌酞菁聚合物能溶解于大多数有机溶剂和水,而且在水溶液中表现出良好的温敏性,其低临界溶解温度为34.1℃。因此,该聚合物负载锌酞菁作为一种新型的催化剂有望实现均相催化,异相分离。 相似文献
249.
温敏聚合物由于其溶解度对温度的敏感性而引起了广泛的关注,但不同的使用环境需要不同的临界溶解温度.为了适应其应用的需要,开发了不同的调节临界溶解温度的方法。本文综述了温敏聚合物温敏性能的调节方法及其在不同领域的国内外研究现状,并提出了其今后的研究方向。 相似文献
250.