电控液动气助力离合器操控系统温度模型辨识

为了提高电控液动气助力离合器自动操控系统对温度的自适应能力,从理论和实验两个方面研究了该系统的温敏特性。在试验数据的基础上建立了离合器自动操控系统接合速度与温度、占空比之间的经验公式,并在不同温度下通过试验对该公式的正确性和有效性进行了验证。试验结果表明：离合器操控系统温度模型建模的理论和方法正确,所得经验公式在实际运用过程中取得了理想的效果。     

温敏性微交联共聚物PAVD的溶液性能和微结构

以2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸钠(NaAMPS)、N-乙烯基己内酰胺(VCL)、二乙烯苯(DVB)为单体,采用胶束聚合法制备了温敏性微交联共聚物PAVD。采用FT IR、1H NMR和元素分析方法表征了该共聚物的分子结构,探讨了共聚物结构对其溶液性能的影响,且进一步分析了PAVD水溶液的温敏缔合过程。结果表明,在共聚物中同时引入交联单体DVB与疏水单体VCL后,适度的微交联结构与疏水基团的疏水缔合作用相互协同,赋予PAVD良好的增黏、耐温等性能,且具有温敏增稠特性,特别当PAVD共聚物分子中VCL单元数量较多,且溶液中PAVD达到一定浓度时;PAVD在水中形成了独特的网状结构,且在盐水中也能形成连续的缔合结构。     

温敏聚合物/纳米SiO2复合材料的制备与性能评价

由于目前大部分温敏增稠剂的耐温抗盐性能较差,难以适用于高深储层。以自制温敏单体(PADA)、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)、N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBA)和改性纳米SiO₂颗粒(N-np)为原料,通过原位聚合法制备了一种温敏聚合物/纳米SiO₂复合材料N-AMPA。采用正交实验优化了N-AMPA的合成条件,通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(¹H-NMR)等确定了N-AMPA的分子结构,考察了N-AMPA溶液的温敏增稠性能、耐温抗盐性能和抗剪切性能。研究结果表明,N-AMPA溶液在65～180℃内具有温敏增稠性能,最大增稠率达94%;N-AMPA溶液在200℃高温老化后黏度保留率为68%;在20%NaCl盐水溶液中,黏度保留率为63%;在剪切速率为1021 s^-1时其溶液黏度达50 m Pa·s。与温敏聚合物AMPA相比,N-AMPA表现出良好的耐温抗盐性、较强的抗剪切性能。     

温敏聚合物分子结构对其溶液特性的影响

为了研究温敏聚合物分子结构对其水溶液特性的影响,以自制的温敏大单体聚（丙烯酰胺-co-N,N-二乙基 丙烯酰胺）［poly（AM-co-DEAM）,PADA］、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸（AMPS）和 N,N-亚甲基双丙烯酰胺 （MBA）等单体为原料,采用自由基聚合法制备了接枝率和相对分子质量不同的温敏聚合物（CGPADA）。采用 红外光谱仪、元素分析仪、流变仪、可见分光光度计等仪器,研究了 CGPADA 的分子结构、外加盐类型等对 CGPADA 溶液温敏增稠性能的影响。结果表明,只有当温敏大单体 PADA 中 DEAM 含量处于一定范围时, CGPADA才会呈现出优良的温敏增稠性;在此范围内,DEAM含量越高、分子量越低,CGPADA溶液的临界缔合 温度和浊点越低,温敏增稠现象越显著;与Na⁺相比,Ca²⁺ 对PADA侧链疏水缔合的促进作用更强,使得聚合物溶 液的温敏增稠现象更加显著。盐致增稠效应与 CGPADA 的分子结构、盐加量以及溶液中阳离子的电荷数等 因素有关。     

壳聚糖-甘油磷酸钠温敏凝胶的制备与表征

制备了壳聚糖-甘油磷酸钠温敏凝胶,讨论了壳聚糖的脱乙酰度,浓度和β-GP的浓度等工艺参数对温敏凝胶理化性能的影响,通过X射线,红外光谱和扫描电镜等测试手段表征了温敏凝胶材料的成分组成和微观结构,讨论了该体系的自凝化机理.     

国产温敏Z—元件的特性与分析

本文介绍一种高性能新型国产敏感元件——温敏Ｚ－元件的结构、符号、命名方法和伏安特性,对其温敏特性予以分析。     

超低温条件下光纤光栅温敏系数标定

为了解决超低温环境下光栅温敏系数标定的可靠性问题,将参考温度计探头和光纤布拉格光栅传感器封装在自主设计的非接触液氮冷却方式的测温模具中,在93～293 K的超低温环境下进行标定实验探究,并利用裸栅的温敏系数和涂层的热膨胀系数来验证本实验设计的可信性.实验结果表明,参考温度计的初始最大温变速率为1.8 K/min,有效降...     

导电复合相变储能材料的制备及温敏响应性能

为探究相变储能材料聚乙二醇(PEG)的加入对多壁碳纳米管/聚乳酸(PLA/MWCNTs)复合材料的热力学稳定性、导电性能、力学性能和温敏响应行为的影响,采用溶液-熔融共混的方法制备了PLA/MWCNTs/PEG复合材料。PEG的加入能够提高PLA/MWCNTs/PEG复合材料的结晶性能和韧性,添加30%的PEG时,复合材料的起始结晶温度从109.2℃提升至126.5℃,断裂伸长率从11.2%提升到160.6%。等温-电阻测试数据表明,PLA/MWCNTs/PEG复合材料具有较高的导电稳定性能,并随着等温温度的提高,PLA/MWCNTs/PEG复合材料实现了从PTC到NTC效应的转变。此外,在不同温度的循环电阻测试中发现,随着热处理温度(T_end)的提升,复合材料的最大电阻值呈现上升趋势,复合材料的灵敏性得到改善;复合材料在热处理温度T_end=140～150℃的循环温度区间内,PEG的储能效果在降温过程中变得尤为显著,能够释放能量维持复合材料电阻性能的稳定。为制备具有柔性的高灵敏性的温度传感器提供了借鉴。     

棉/形状记忆氨纶纬编免烫衬衫面料制备及其性能评价

为改善纬编衬衫面料的折皱回复性能，利用温敏型形状记忆氨纶与棉纱设计了平纹、单珠地、双珠地3款面料，并对面料进行3种不同预定形温度处理。分别对形状记忆氨纶的转变温度、形状记忆性进行表征，同时对面料的折皱回复性、形状记忆性、弹性回复性、缩水性进行评价。结果表明，当环境温度达到32.45℃及以上时，即人体体温就可触发形状记忆氨纶的形状记忆功能；形状记忆氨纶的使用可改善纬编衬衫面料的折皱回复角与弹性回复率，当形状记忆氨纶含量为8.4%时，折皱回复角与弹性回复率可分别提高20.5%、14.35%。     

一种具有温度补偿功能的电感器电流检测电路

利用电感器直流电阻检测电流以减小I2R功率损耗。然而，电感器铜线绕组的电阻随温升而增大，降低了电流检测的准确度。设计的电源控制器集成温度补偿模块，将基于负温度系数温敏电阻器的温度补偿电路的检测信号，通过有源钳位的方式实现25°C～85°C温度范围内的线性补偿，线性相关指数为0.998 7，补偿误差小于3.9%。