大型工件内孔镀硬铬工艺研究

本文结合一个大型工件内孔镀硬铬工艺问题,提出了阳极设计的“组合同型阳极”概念及工艺实施设计方法;它的采用,可较成功地完成大型工件内孔工程用铬镀层的技术要求。     

银剥离液

概述了含有硝基有机化合物，氰化物，元素周期表中第Ⅴ族，Ⅵ族，Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银离液，适用于剥离ＩＣ引线架等电子元器件镀银时，在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素，在绝缘膜上析出的银瘤。     

冷封孔质量的影响因素及改善措施

分析了铝型材冷封孔质量的影响因素，根据生产实践和经验，提出了具体改善措施。     

电镀添加剂作用机理的发展概况

电镀添加剂对镀层质量起着至关重要作用，它不但可以改变电极反应的过电压，使镀膜晶粒细化，改变晶体取向，而且可以改善镀膜的内应力，延展性，硬度等性能。因此，对电镀添加剂作用机理的了解有助于合成和优选有效的电镀添加剂，提高电镀质量。本文阐述了电镀添加剂的几种常见作用，并试图运用各种机理对其作用进行分析解释．     

近年公开的石材相关发明及实用新型专利介绍（四）

〈发明名称〉一种开采石材的专用机具风动潜孔刻槽机；〈发明名称〉复式金刚石层切削齿；〈发明名称〉石材幕墙干挂件；〈发明名称〉电镀金刚石薄壁齿状钻头；〈发明名称〉多功能自动切石机。     

添加剂对钯电沉积层氢含量和内应力的影响

采用电化学方法研究了添加剂对钯电沉积层氯含量和应力的影响。结果表明，含有光亮剂的镀液中所获得的钯电沉积层氢含量较无添加剂的显著提高，表面活性剂可极大降低镀层氢含量。添加剂的协同作用使镀层应力状态发生变化；在电沉积初期，沉积层内应力变化较大，随后逐渐趋于稳定。     

填孔电镀不良能力提升研究

随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展，印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前，盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符，其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足，导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质，而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布，改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。     

铜合金镀铬工艺实践

由于镀铬操作与基体材料的性能有着十分密切的关系，若按照一般钢铁零件镀铬的操作方法在铜合金上镀铬，往往容易出现白色条纹、花斑、脱壳曝皮、结合力不良等故障，铬镀层光亮度不佳，发灰、发暗，严重影响铬镀层的质量。作者从黄铜和铍青铜两类铜合金材料镀铬的生产实践中，总结了铜合金零件镀铬操作的要点，对提高铬镀层质量是有益的。１　铜合金特性及镀铬对策根据所加入的合金元素的不同，铜合金主要分为黄铜和青铜。黄铜是以锌为合金元素的铜合金，经常使用的有Ｈ６８、Ｈ６２、普通黄铜。黄铜材料很容易产生脱锌或破裂腐蚀，在黄铜零…     

铝型材表面处理工厂的节能和降低化工原料消耗的方法

通过电学原理详细地分析了铝型材阳极氧化过程中节约电能的各种途径，以及介绍回利用化工原料的具体方法。