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白蓉生 《现代表面贴装资讯》2006,5(1):1-6
有关PCBA焊接的各种允收规格,以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范,此610在2000年的C版是将焊接编在第六章,而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章,由于无铅(LF)焊接即将到来,而其允收规格在整体上变动将不在少数,其详情如何早已被业者所密切注意,极欲深入了解以便及早应付。然而610D全册是涉及控体电子组装的总括性规格,通盘了解并非本文之目的。以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。并分析其等更改内容的原委。 相似文献
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本文针对化工塔类设备整体吊装的组装深度控制问题,建立了一套切实可行的计算机辅助计算方法,应用此法,可提高安装企业施工现状大规模从事不同塔类设备整体吊装方案的计算速度,同时避免了施工现场在临时修改组装深度等问题所引起的大量重复人工计算工作,也是对施工现场智能化管理的一种探索。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(5):84-84
<正>OK International公司推出DX-250系列高性能数字点胶机,并已在APEX2007展会上首次展出。此款全新的微处理器点胶机能够实现高精度和高可重复性,而且使用简便、价格实惠、效果优良。该新设备在今年第二季内全面上市。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(2):83-84
铟泰公司;斯倍利亚(上海)有限公司;Zestron Asia Pacific;Kester;汉高中国公司;确信电子组装材料部;[编按] 相似文献
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