静电纺丝工艺参数对聚酰亚胺纳米纤维形貌的影响

聚酰亚胺因其具有出色的热稳定性和高的机械性能,以及良好的耐化学性和电性能而被广泛研究.利用静电纺丝技术制备了不同溶液浓度、纺丝距离纺和丝电压下的PI纳米纤维膜,得出了适宜的电纺参数,以期为进一步的研究应用提供一些有益的帮助.     

三层复合PI薄膜厚度比对其电导特性影响

以微乳化-热液法制备硅/铝氧化物纳米分散液,并制备了一系列掺杂层与中间层厚度比不同的纳米掺杂三层复合聚酰亚胺(PI)薄膜.在相同环境条件下进行了薄膜的透射电镜(TEM)测试和电导电流测试.TEM测试结果可以直接观察到纳米粒子在有机基体中分散均匀,且可得到三层复合薄膜的复合结构,掺杂层和中间层的尺寸比例符合实验要求.复合薄膜的电导电流在同一电场强度下随着掺杂层厚度比例的增加逐渐增大,而电老化阈值随着掺杂层厚度比例增大向低场强方向移动.     

三层复合PI薄膜厚度比对其介电性能影响

利用微乳化-热液法制备纳米分散液,制备了掺杂层与中间纯聚酰亚胺（PI）层厚度比不同的三层复合薄膜.在相同环境条件下通过透射电镜（TEM）、击穿场强和耐电晕测试分别对三层复合薄膜的微观结构和纳米掺杂层厚度比例的变化与介电性能的影响进行了分析.TEM测试结果表明纳米粒子在有机基体中的分散均匀;介电强度测试和耐电晕测试表明随掺杂层厚度比例的增加,击穿场强逐渐下降,耐电晕性能呈先上升后下降趋势.     

绝缘性超强的聚酰亚胺泡沫材料

在NASA兰利研究中心的先进材料和工艺分部,Erik Weiser及其同事希望能够研究出一种新物质,用来制造超音速飞机所需的复合材料。但是,该研究小组在研究过程中遇到了一些问题。他们每次试图用聚酰亚胺材料制造固     

一步法制备芳基微孔聚酰亚胺及其性能表征

以均苯四酸二酐和多苯基多异氰酸酯为原料,采用一步合成法,通过浇注发泡成型,限定空间发泡,制备了一种孔径均匀的微孔聚酰亚胺材料。经红外光谱测定,在1 778cm-1、1 723cm-1、1 371cm-1处观察到聚酰亚胺特征峰。扫描电镜照片显示,所得聚酰亚胺微孔材料孔径均匀,闭孔结构,泡孔平均尺寸在0.2～0.3 mm之间,密度为0.4g/cm3。热失重分析结果表明,微孔聚酰亚胺样品的起始分解温度为550℃,热稳定性较好。力学性能测试结果表明,在样品形变量为10%时,抗压强度为6.12MPa。     

聚酰亚胺低聚物的合成及性能分析

用3,3′———二乙基———4,4′———二氨基二苯甲烷(DEDADPM)、均苯四甲酸二酐(PMDA)和马来酸酐(MA)为原料采取化学亚胺化法合成了具有良好加工性能和耐热性能的聚酰亚胺低聚物.通过红外光谱分析可证实亚胺环已形成.采用活性稀释剂和不饱和聚酯改性该低聚物,热分解温度达490℃以上,拉伸强度提高,韧性得到了较大改善.     

两种聚酰亚胺薄膜光频相对介电常数的测定

介电常数是表征绝缘聚合物电性能的重要物理量,根据布儒斯特定律,利用分光仪测得聚酰亚胺薄膜的折射率,基于麦克斯韦方程,算得Dupont聚酰亚胺100HN普通和100CR无机纳米杂化薄膜的光频相对介电常数分别是1.932和2.631.     

PI/Al-Si氧化物纳米杂化薄膜的制备及性能研究

以聚酰胺酸作为基体,通过正硅酸乙酯(TEOS)和异丙醇铝的水解缩合反应后,与聚酰胺酸发生溶胶凝胶的过程,从而制备出不同比例的A l-Si氧化物纳米掺杂聚酰亚胺薄膜.利用原子力显微镜,傅立叶红外光谱和介电谱,对其表观形貌和介电性能进行了表征和测试,考察分析了了相应的结构与性能之间的关系.     

PMR型聚酰亚胺树脂及其复合材料增韧改性研究进展

聚酰亚胺树脂及其复合材料由于其优越的综合性能成为航空航天工业领域的重要材料，但是韧性偏差是其最大的缺陷。综述了近年来国内外在PMR型聚酰亚胺树脂增韧改性方面的研究进展，分别从改善主链柔顺性、共混增韧技术和层状化增韧3方面概述了其增韧的机理，通过增韧前后的性能对比体现了各种方法的优势。     

1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的合成及其聚酰亚胺

间苯二酚和对氯硝基苯通过缩合反应,合成得到了1,3-双(4-硝基苯氧基)苯(134BNPB);随后,在Pd/C-水合肼的还原体系中,被进一步还原,得到了1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(134BAPB)单体。基于134BAPB单体,制得了多种结构的芳香族聚酰胺酸树脂及其对应的可溶性聚酰亚胺树脂,并对它们的性能进行了研究。