两种聚酰亚胺薄膜光频相对介电常数的测定

介电常数是表征绝缘聚合物电性能的重要物理量,根据布儒斯特定律,利用分光仪测得聚酰亚胺薄膜的折射率,基于麦克斯韦方程,算得Dupont聚酰亚胺100HN普通和100CR无机纳米杂化薄膜的光频相对介电常数分别是1.932和2.631.     

聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的电致发光研究

采用自制电致发光测量装置测试了高直流电场作用下的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜的光强和光谱.实验表明:PET的发光光强随所加电场而增大,在4.0 MV/cm附近发生预击穿,预击穿信号出现后,在450 nm和680 nm附近出现光谱带.     

直流高电场中聚酰亚胺薄膜的电致发光光谱

测量电晕老化前后Kapton 100 HN聚酰亚胺薄膜在均匀直流电场中的电致发光强度和光谱，研究了电致发光强度与外加电场强度的关系．结果表明：聚酰亚胺薄膜的电致发光强度随着外加电场强度的提高而提高．聚酰亚胺薄膜的电致发光谱由荧光区、磷光区和红光及红外三个区域组成，电致发光的阈值场强约为2．8MV／cm．电晕老化处理后，聚酰亚胺薄膜的电致发光阈值场强降低，光子的产率提高并出现新峰．这些结果是电晕老化效应的综合作用所导致的．     

钝化材料对深紫外LED器件性能的影响

对比研究了SiO2、聚酰亚胺薄膜、SiNx/旋涂玻璃(SOG)复合材料等钝化材料对倒装焊深紫外LED器件抑制漏电流恶化、改善器件可靠性的作用。实际测试结果表明,未钝化和采用SiO2、聚酰亚胺、SiNx/SOG复合钝化膜后,倒装焊紫外LED短路漏电比例分别为100%、100%、55%和18%,采用聚酰亚胺和SiNx/SOG复合钝化膜的器件点亮1 000h后光衰分别为67%和20%。分析表明,SiNx与SOG结合使用有效降低了表面电荷复合几率并改善了倒装焊短路问题;SOG还进一步降低了表面的粗糙度,改善了由于AlGaN外延表面上的深凹槽结构引起的器件漏电及倒装焊金属溢流的短路,从而大大提高了可靠性。     

高密度和低密度聚乙烯薄膜的电致发光研究

用自制电致发光(electrolum inescence-EL)装置测量了均匀直流电场作用下的高密度和低密度聚乙烯(polyethylene-PE)薄膜的发光强度(cps)与时间的关系曲线以及EL的谱特性.结果表明,两者的EL强度均随电场而增大.低密度聚乙烯薄膜在2.32 MVcm-1时发生预击穿,EL在400 nm处强度较大;高密度聚乙烯薄膜在2.57MVcm-1时发生预击穿,EL在390 nm,485 nm和650 nm处的强度较大.