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介绍了北营公司X70配套埋弧焊丝用H08D盘条的开发研制情况.其生产工艺的关键点为:转炉采用“双渣法除磷”,脱氧合金化在转炉和LF炉两个阶段完成,连铸采用结晶器电磁搅拌及末端电磁搅拌、恒定拉速;盘条采用控冷控轧及轧后延迟型斯太尔摩冷却工艺等措施.生产的成品盘条成分、力学性能、金相组织等指标均满足客户拉拔工艺要求. 相似文献
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鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2006,(4):6-8
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。 相似文献
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提出了一种新的射线跟踪接收判断技术,它是已有的两类射线跟踪技术的结合,能够解决曲面反射的问题。这种新技术能够在任意形状建筑物组成的复杂环境中进行场强预测。而且此种方法可以自由的改变接收球的半径,以满足精度的需要。 相似文献