MD膜驱剂的粘土稳定性研究Ⅰ.静态试验

粘土的膨胀和分散是引起地层伤害的两个重要因素。通过测定Zeta电位、XRD、悬浮液透光率、FT-IR考察了MD膜驱剂（MDFFA）对粘土稳定性的作用。结果表明，MDFFA的浓度低于0．3 mmol／g（以蒙脱土质量计）时，蒙脱土悬浮液Zeta电位的提高是由于膜驱剂分子的吸附改变了蒙脱土的层电荷；高于此浓度时，Zeta电位进一步提高是由于双电层的压缩。随着MDFFA浓度的增大，蒙脱土的完全膨胀层向部分膨胀层转化，并且经水冲洗、浸泡后，其XRD谱峰位置变化不大。较高浓度的MDFFA，能有效地抑制蒙脱土的分散，且不会形成对地层有害的絮凝体。MDFFA使蒙脱土层间水的含量明显降低。     

多区双重介质复合气藏渗流数学模型及其压力动态

四川盆地大多数气藏属于裂缝孔隙型气藏,气藏非均质性强.经典的径向均质复合试井解释模型与气藏实际情况不相符,解释结果与实际地质情况出现抵触现象.针对这种情况,建立了多区双重孔隙介质复合地层模型,求得了该模型的拉氏空间解,分析了其典型的压力动态特征,并对影响因素可能对曲线产生的影响进行了分析.     

对CFG桩质量缺陷的探讨

根据具体工程的概况及水文地质条件，分析了CFG桩在地下水位出现大面积缩颈现象和复合地基载荷试验达不到设计要求的原因，并介绍了地基补强措施，以满足工程质量的要求。     

高导电性原油电脱盐工艺研究

南阳原油中金属含量较高,掺有部分3次采油采出原油,加工时易造成电脱盐装置原油乳化,电导率高,脱盐难度较大。装置投产十几年来脱后含盐一直不合格,经过改造仍然超标,常压塔顶腐蚀严重。为此,对原油进行了电脱盐工艺条件及破乳剂研究,研制出了高效电脱盐设备和生物复合脱盐剂及降电流剂,采用平流弓形电极进行改造,解决了该原油的电脱盐问题,使脱后含盐达到3 mg/L。     

复混肥料中钾含量的测定

根据作者多年工作经验，详细介绍了复混肥料中钾合量的到定，且与标准GB／T8574—1988进行了逐一比较。     

聚合物降解产物伤害与糖甙键特异酶破胶技术

综述了钻井，完井，尤其是水力压裂作业中产生的多糖类聚合物伤害和应用糖甙键特异酶破胶，解除多糖类聚合物伤害的技术。第一节报道了聚合物降解产物造成的伤害，指出冻胶破胶液粘度低并不代表压裂液已从充填裂缝中充分返排，氧化破胶剂和普通酶破胶剂不能使多糖类聚合物充分降解，产生的大分子量，水不溶的降解产物可对地层造成伤害，消除伤害的办法是采用对糖甙键有特异性的各种水解酶作压裂液破胶剂或伤害地层处理剂。第二节报道了各种聚合物（纤维素，瓜尔胶，淀粉）糖甙键特异酶降解聚合物的机理。第三节报道了糖甙键特异酶（主要针对瓜尔胶）的应用性能测试及结果，包括岩心流动实验，含糖量和分子量测定，传导性测试。第四节介绍了糖甙键特异酶消除聚合物伤害和用作压裂液破胶剂的现场应用，包括选井原则，实施工艺要点及3个典型井例。     

天然多糖类/蛋白质复合材料的研究进展

在参考了 31篇文献的基础上 ,详述了天然多糖类与蛋白质复合材料的研究进展     

复式河道漫滩水流计算方法研究

对复式顺直河道和复式游荡型河道中漫滩洪水的计算方法进行了研究.其中，对复式顺直河道，从Shiono-Knight方法出发，将二次流项归并入雷诺切应力项，并将主槽和滩地的流速分布曲线直接相接，推导出一套不需联立求解系数方程组的漫滩水流流速和床面切应力分布的计算公式以及床面平均切应力的解析计算公式；对复式游荡型河道，建立了一种新的上层水流计算方法.文中的计算结果与前人的实验资料基本一致，初步表明文中的方法是合理的.     

复合式水力旋流器油水分离实验研究

复合式水力旋流器将动态与静态旋流分离技术有机地结合在一起 ,具有动态与静态水力旋流器的双重优点。这种旋流器由动力组件 (包括电动机、空心驱动轴、旋转栅及溢流嘴等 )、静态旋流单体、入口腔、底流腔及溢流腔等部分组成。对额定处理量为 8m3/h样机的分离特性测试表明 ,当电动机驱动轴转速低于 30 0 0r/min时 ,入口压力为 0 10～ 0 35MPa ,底流压差为0 0 5～ 0 2 0MPa ,处理量为 3～ 10m3/h ,选用单螺杆泵增压和离心泵增压两种方式 ,分离效率分别为 97%和 84 % ,均取得满意的分离效果。     

Intermetallic compounds formed at the interface between liquid indium and copper substrates

The interfacial reactions between liquid In and Cu substrates at temperatures ranging from 175°C to 400°C are investigated for the applications in bonding recycled sputtering targets to their backing plates. Experimental results show that a scallop-shaped Cu₁₆In₉ intermetallic compound is found at the Cu/In interface after solder reactions at temperatures above 300°C. A double-layer structure of intermetallic compounds containing scallop-shaped Cu₁₁In₉ and continuous CuIn is observed after the Cu/In interfacial reaction at temperatures below 300°C. The growth of all these intermetallic compounds follows the parabolic law, which implies that the growth is diffusion-controlled. The activation energies for the growth of Cu₁₆In₉, Cu₁₁In₉, and CuIn intermetallic compounds calculated from the Arrhenius plot of growth reaction constants are 59.5, 16.9, and 23.5 kJ/mole, respectively.