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Shogo Mamada Naoyuki Yaguchi Masanori Hansaka Masafumi Yamato Hirohisa Yoshida 《应用聚合物科学杂志》2015,132(15)
This study was addressed to the influence of an electric field strength applied at fabrication process and matrix properties, such as the dielectric constant and the Young's modulus, on “pseudo‐1‐3 piezoelectric ceramic/polymer composite” in order to further enhance the piezoelectricity of that. The pseudo‐1‐3 piezoelectric ceramic/polymer composite consists of linearly ordered piezoelectric ceramic particles in polymer material. Silicone gel, silicone rubber, urethane rubber, and poly‐methyl‐methacrylate, which exhibit different dielectric constants and Young's modulus, were used as matrices to evaluate the matrix influence. The piezoelectricity of the pseudo‐1‐3 piezoelectric ceramic/polymer composite was evaluated using the piezoelectric strain constant d33. The d33 is one of the indices of the piezoelectric properties for piezoelectric materials. As a result, it was confirmed that d33 of the pseudo‐1‐3 piezoelectric ceramic/polymer composite increased with the increase of the electric filed strength applied at fabrication process, though, it reached a constant value at a certain strength value. Further it was confirmed that dielectric constant of the matrix had a small influence on d33 of the pseudo‐1‐3 piezoelectric ceramic/polymer composite, however, in case of matrix of lower Young's modulus, d33 was increase. © 2014 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2015 , 132, 41817. 相似文献
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以硅渣和玻璃粉为原料,采用粉体直接烧结法制备多孔材料,研究了烧结温度(700~900℃)、烧结时间(15~120min)和升温速率(10~100℃·min^-1)对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响。结果表明:气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低;表观密度随烧结温度的升高先减小后增大,随保温时间的延长而增大,随升温速率的增大而减小,气孔率的变化趋势与表观密度的相反;多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO2、Ca2Al2SiO7等结晶相,且结晶度随烧结温度的升高而降低;抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势;当烧结温度为750℃,升温速率为30℃·min^-1,烧结时间为30 min时,多孔材料的主晶相为硅和Ca2Al2SiO7,抗压强度最大(1.60MPa),表观密度为0.43g·cm^-3,气孔率为80%。 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
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