基于NDIS技术6rd软终端的设计与实现

简述并分析6rd技术;结合WindowXP平台的协议栈特性设计了6rd软终端的实现方案,并利用NDIS中间层驱动实现了6rd软终端;通过分析数据包结构测试评估了6rd软终端的工作情况。     

镍中间层对铝/镁异种金属搅拌摩擦焊接头微观组织的影响

采用搅拌摩擦焊(friction stir welding, FSW),引入厚度为0.05 mm镍箔作为中间层,在焊接速度不变条件下,采用不同转速对厚度为4 mm的6061铝合金和AZ31镁合金进行平板对接,对接头进行系列微观组织表征及力学性能测试,探讨转速对接头中镍颗粒分布状态,金属间化合物(intermetallic compounds, IMCs)种类与分布及接头强度的影响规律. 研究结果表明:与未引入中间层接头相比,引入镍改变了铝/镁异种金属FSW接头焊核区(weld nugget zone, WNZ)中IMCs种类及分布,WNZ存在明显的镁合金与铝合金相间的带状组织,其上分布着絮状Al₁₂Mg₁₇、颗粒状Mg₂Ni、层状Al₃Mg₂及大小不一的镍箔颗粒;随着转速增加,镍箔颗粒分布愈加均匀,Al₃Mg₂数量相对减少,且脆性Al₃Mg₂由连续分布逐渐演变为断续分布;当转速为750 r/min时,接头抗拉强度达到最大值,与未引入中间层接头相比,引入镍中间层接头抗拉强度提高了56 MPa,达到镁合金的56.9%.     

温度对纯铁中间层连接低活化钢扩散行为的影响

采用Gleeble-3500热模拟试验机,在950～1 100℃进行了低活化钢加纯铁中间层的扩散连接,通过对连接界面附近显微组织、元素分布和显微硬度的分析和测试,研究了温度对连接界面元素扩散行为的影响。结果表明：经不同温度扩散连接后,接头的显微组织由母材的板条马氏体、连接界面处的Fe-Cr固溶体和中心层未发生扩散的纯铁3部分组成。连接界面处发生互扩散形成扩散层,扩散层的厚度随温度升高而增加;Cr元素在纯铁中间层的扩散符合菲克第二定律,扩散系数与温度的关系为D=1.43×10^-7 exp（-210 900/RT）。     

SF-200深孔纳米镍预镀新工艺

氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜。SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力。其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30g/L,硫酸钾30g/L,氢氧化钾35g/L,醋酸钠20g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65mL/L,pH8～14,温度45～55°C,电流密度0.5～20.0A/dm2,时间1～5min。在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理。镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳。     

基于SOA的测井解释平台中间层设计

CifWeb的目标是开发跨平台的新一代测井解释软件平台,并实现勘探开发一体化和网络单机一体化。将基于SOA的测井解释平台中间层作为CifWeb的网络化解决方案,依据广义测井曲线理论,采用开放的Java技术,基于SOA方式并结合最新的Glassfish、Spring及JAX-WS等技术,用消息传输优化机制进行优化。实现了高性能、与平台和语言无关的面向服务接口,为Cif-Web提供了强大的网络化功能。     

TiN中间层对CNx薄膜摩擦学性能的影响

采用射频反应磁控溅射法在硬质合金衬底上沉积了CNx薄膜和CNx/TIN复合薄膜.薄膜的结构和元素成分用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)测试.红外吸收光谱说明薄膜中碳、氮原子结合成的化学键有C-N,C=N和CIN,另外还存在少量的N-H和C-H键;X射线光电子能谱分析证明沉积中间层Tin的样品结合能位移增大,其中氮碳原子成键多,从而提高了样品的耐磨性能.     

碳钢——黄铜中间层——不锈钢液固相扩散结合区组织

用扫描电镜组织观察、能谱微区成分分析、X射线衍射等方法,研究了20钢—液相H62黄铜—304不锈钢液固相扩散结合区的组织.结果表明,通过碳钢、不锈钢与黄铜液相中间层的液固相扩散,低碳钢与不锈钢可以获得良好的冶金结合;在黄铜/不锈钢界面,液相黄铜中Cu,Zn原子沿固相晶界的扩散比较显著,形成网状黄铜包围奥氏体晶粒的组织;在碳钢/黄铜界面,固相向液相中的溶解比较明显,形成岛状富铁相分布于黄铜基体的组织;富铁相中含有较多的Cr和Ni元素,冷至室温仍为奥氏体.     

氧化-生成物对钛合金/铜/不锈钢扩散连接界面组织及性能的影响

钛合金/钢异种金属结构扩散连接技术所涉及的核心问题之一就是了解氧化及生成的金属间化合物对接合界面组织和性能的影响及如何选择中间层金属。采用扫描电镜、X射线衍射等分析手段,考察了以铜为对象的表面氧化物和生成的金属间化合物对铜/钛合金及钛合金/铜/不锈钢扩散连接界面的组织和性能的影响。结果表明:铜表面的氧化程度对接合界面金属间化合物生成程度影响较大,在一定版芯的氧化极限内,表面氧化越强烈,生成的金属间化合物越多,不利于接头性能的提高;但金属间化合物对接合界面组织和性能的影响较氧化物CuO本身对接合界面性能的影响大,是影响接头强度的主要原因。直接作为钛合金的中间过渡层的铜箔不宜过厚。     

TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接工艺参数分析

采用纯铜箔作中间过渡层在真空下对钛合金TC4与锡青铜ZQSn10-2-3异种材料进行扩散连接,用扫描电镜对连接接头进行微观分析,用抗剪试验获得接头强度。结果表明:采用铜箔作中间过渡层,可防止一些低熔点组元的挥发,并且可以阻止某些元素(Sn、Ph等)向钛合金基体扩散,从而避免更多金属间化合物的产生,可以实现TC4与ZQSn10-2-3的有效连接,并且试样无明显变形;在连接压力P=10 MPa下,连接温度过低(过高)或连接时间过短(过长)均使接头性能(抗剪强度)较差;在最佳工艺参数下,连接温度T=830℃,连接时间t=30 min,连接压力p=10 MPa,可获得最高力学性能,接头抗剪强度T_(max)=196 MPa。     

添加中间层的Mo-Al箔材扩散连接工艺及界面结合机理的研究

在10 MPa、60 min的工艺条件下,分别添加5μm、20μm的Ni箔或5μm的Ti箔为中间层,采用三种工艺方案对10μm纯Mo箔和20μm、60μm纯Al箔进行真空扩散连接。方案一:在550℃下加Ni箔中间层的直接扩散连接;方案二:先在900℃进行Mo-Ni扩散连接,然后在450～550℃进行Mo/Ni与Al的连接;方案三:550℃下加Ti箔中间层的直接扩散连接。利用扫描电镜(SEM)观察接头界面形貌,并对结合机理和相组成进行分析。结果表明,方案一的焊合率仅为3%。方案二实现了界面良好连接,焊合率达到89%～100%,在Mo-Al之间存在5层反应产物,自Mo侧依次为MoNi、残留Ni层、Ni_2Al_3、NiAl_3、Al-Ni固溶体;中间层Ni箔的厚度由5μm增加到20μm时,Mo-Ni扩散层变厚,焊合率达到100%。采用方案三,即添加5μm的Ti箔做中间层时,获得了良好的界面连接,焊合率达到100%。