光亮碱性化学镀镍工艺研究

通过均匀设计法 ,优选了芳香基磺酸盐、芳香醛、炔醇以及含铅、含碘添加剂 ,从而开发了一种光亮碱性化学镀镍新工艺。所得镀层光亮 ,色泽均匀。讨论了主盐、还原剂、温度及pH值对镀速的影响 ,检测了镀液、镀层的性能     

化学镀Co-P合金工艺研究

研究Co－P合金化学镀工艺，测定金属盐、还原剂和络合剂浓度、pH值以及温度对镀速的影响；测定了合金镀层的成分和结构。     

化学镀镍新工艺

研究了用硫脲作稳定剂的同时添加适量尿素，可以省去活化处理工序，获得良好的镀层。并作了用柠檬酸和植酸作螯合剂的对比实验，结果证明了柠檬酸效果较好。     

空心微珠表面磁控溅射和化学镀金属膜的特性比较

通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有未被金属遮盖的孔洞,金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落.采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒,表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现.XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果.另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染,但适合于超微细颗粒的镀膜.磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单,但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜.     

化学镀法制备SiC/Cu金属陶瓷复合粉体工艺的研究

为改善SiC与其他金属的结合性能，采用化学镀法在SiC粉体上镀Cu，制备包覆型陶瓷颗粒。通过精选、粗化、敏化、活化表面镀前处理，用硫酸铜镀液成功地得到在SiC上均匀镀Cu的包覆粉体，利用Olympus显微镜观察到包覆程度可达95％，通过详细讨论镀液的配方、pH值、镀液与SiC粉体的配比与对包覆效果的影响，最终得到硫酸铜用量控制在10—15g／l能得到我们所控制的沉积反应速度；包覆反应过程中pH值控制在11—13之间较为合适。     

Ni—P—Si3N4化学复合镀层性能测试

对Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的显微硬工、耐磨性及结合强度进行了测试。结果表明：化学沉积Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４合金是一种值得推广应用的新耐磨镀层。     

硫代硫酸盐化学镀金

通常采用化学镀技术制备厚的金镀层,其镀液中必须含有主盐和还原剂,此外还添加一些如络合剂、pH调节剂和稳定剂等。这里介绍的硫代硫酸盐化学镀金溶液却不含还原剂,它的组成如下:硫代硫酸金三钠0.5~5 g/L;硫代硫酸钠10~60 g/L;苯亚磺酸2~25 g/L;草酸1~15 g/L;磷酸二氢钾5~25g/L     

化学镀镍石墨粉体的制备

采用化学镀方法在天然鳞片石墨颗粒表面镀镍,对镀镍石墨表面的形貌、成分、结构进行了观察和分析,对镀镍石墨的抗氧化性及表面电位进行了测定。结果表明:在石墨表面形成了较为均匀的镀层,镀层由非晶态的镍和磷组成;镀镍石墨粉体与氧气反应的峰值温度比没有化学镀处理的普通石墨粉体的提高了近80℃,抗氧化性提高;镀镍石墨粉体在水中的Zeta电位绝对值在pH>4.3的位置(等电位点pH=9附近除外)明显大于没有化学镀处理的普通石墨粉体的,分散性有很大的改善。     

陶瓷无氰电镀的研究

本文研究以釉面陶瓷为基体的无氰电镀，实验结果表明镀层紧密细致，结合力强，耐腐蚀，硬度大。具有装饰功能特性。     

采用新型无锡活化工艺在γ-Al2O3粉体上化学镀钯的研究

采用一种新型无锡活化工艺,即利用乙二醇作还原剂直接使Pd2+被还原成Pd0而沉积在基体上,实现了对γ-Al2O3粉体的活化.将活化后的γ-Al2O3粉体加入到两种钯镀液中,成功实现了γ-Al2O3粉体上的化学镀钯.研究了活化的机理以及化学镀前后γ-Al2O3粉体结构与表面形貌的变化,结果表明通过新型化学镀方法制备出的镀钯粉体1-Pd/Al2O3中钯粒子的粒径在20-30nm,并且粒径大小分布均匀.新型无锡活化工艺与传统的化学镀活化工艺相比,活化过程中无锡离子干扰,并且活化在中性条件下进行,基体不受损坏.