技术交流之窗

化学镀金工艺　　发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为1～5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为0 .5～5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1～5 0 g/L,最好为2～2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物…     

基于纳米技术的钼丝镀金实验研究

以n-TiO2-film/Mo为基体,采用光催化化学镀法制备了Au/n-TiO2-film/Mo,并就还原剂用量以及光照时间对镀金液的稳定性以及镀金速率进行了研究。经试验得到合适的光照条件以及光催化镀金液配方,且制备的镀金钼丝表面覆盖的金层与基体具有良好的结合力。     

置换型化学镀金液

概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特征的置换型化学镀金液 ,可以在化学 Ni- B合金镀层上析出沉积速度快和附着性良好的置换金属 ,适用于印制电路板和陶瓷基板等电子部件要求线焊接性良好的置换型化学镀金     

Ni-Sn-P合金化学镀的工艺参数研究

普通碳钢进行Ni-Sn-P合金化学镀,分别考察了施镀温度、主盐与还原剂浓度比（Ni/P）、主盐浓度、pH值等工艺参数对镀层厚度、硬度、孔隙率、耐腐蚀性的影响,得出最佳镀液配方和工艺：主盐硫酸镍25g/L,SnCl48.34g/L,还原剂次亚磷酸钠37.5g/L,选用复合配体酒石酸钾钠7.5g/L,柠檬酸三钠17.5g/L,乳酸32.5g/L,加速剂丁二酸16g/L。镀液温度为85℃,pH为4.6。     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。     

化学复合镀Ni–P–PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究

在45#钢上化学镀Ni–P–PTFE复合镀层,其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥。研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响。观察了Ni–P–PTFE镀层的表面形貌,测试了镀层的摩擦学性能。结果表明:当工艺条件为25 g/L硫酸镍、30 g/L次磷酸钠、10 mL/L PTFE、pH 4.6和温度(92±2)°C时,镀速最佳,镀层的摩擦因数在0.16~0.20之间,具有优良的耐磨性能。     

贵金属化学镀

化学镀金早期工艺配方:NaAu(CN)_23.7g/L,NaCN 30g/L,Na_2CO_345 g/L,温度85℃。溶液呈强碱性,可避免产生海绵状或结合力差的镀层。在有的配方中加入络合剂 EDTA、柠檬酸盐、胺等,还可加入适当的添加剂,如光亮剂等。例如:氰化金钾5 g/L,柠檬酸铵20g L,EDTA 25 g/L,pH 9～10。类似于酸性镀金工艺,低 pH 值使氰化金络合物稳定。     

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)

文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。     

ABS塑料化学镀铜动力学参数的研究

本文从化学动力学角度对化学镀铜过程中的反应速度进行了研究。所研究的化学镀铜液的配方组成为:CuSO_4·5H_2O10g/L、NaKC_4H_4O_6·4H_2O25g/L、NiCl_2·6H_2O2g/L、HCHO10mL/L、NaOH约13g/L、pH 13.2、温度30℃、时问20 min。得到的反应速度方程式为: V=d[Cu~0]/dt=A[Cu~(2+)]~α[HCHO]~β[L]~γ[OH]~δexp(-(E/RT))式中L为络合剂酒石酸根。所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

云南某金矿硫代硫酸盐浸金工艺研究

硫代硫酸盐浸金体系是一种绿色的浸金体系。本文矿样选自北衙金矿某矿段矿石,探究硫代硫酸盐浸金体系各个因素对浸出效果的影响,硫代硫酸盐浸金的最佳反应条件为:浸出时间4 h,浸出温度为40℃,硫代硫酸钠溶液0.7 mol/L的,氨水浓度取1.2 mol/L,铜离子浓度为4.0 g/L,pH 10,搅拌速度300 rpm,Na_2SO_3浓度取0.1 mol/L,金的综合浸出率为88%~89%,本文方法可为实际硫代硫酸盐浸金工艺提供借鉴。     

钢铁全光亮化学镀镍–钨–磷合金工艺研究

为了提高Ni–P合金镀层的耐蚀性和表观质量,在化学镀Ni–P二元合金镀液的基础上加入钨酸钠,在钢铁上制备了Ni–W–P三元合金镀层。探讨了镀液主要成分和工艺条件对镀层外观质量及耐蚀性的影响,获得了较佳的工艺规范:硫酸镍25~35 g/L,钨酸钠55~65 g/L,次磷酸钠30~40 g/L,复合配位剂80~100 g/L,组合光亮剂5~10 mg/L,p H 8.5~9.0,温度80~90°C。检测了镀层的相关性能。结果表明,所制备的Ni–W–P合金镀层结晶细致,光亮度和结合力好,具有良好的装饰效果,耐蚀性优于化学镀Ni–P合金镀层。     

化学镀三则

化学镀金属的方法；化学镀金溶液；化学镀银。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

石墨粉化学镀铜工艺的研究

为解决受电弓滑板制造过程中的Cu/C界面问题,以硫酸铜为主盐,锌粉为还原剂,利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明,在硫酸铜质量浓度为60 g/L、锌粉24 g/L、冰乙酸14~18 mL/L、镀覆时间为40 min、温度为35℃的条件下得到的镀层均匀、致密且与石墨粉呈锯齿状紧密结合。     

电磁场对锦纶织物化学镀铜的影响

采用自制通电线圈作为磁场来源对锦纶织物化学镀铜,镀液配方和工艺条件为:五水合硫酸铜5~10 g/L,酒石酸钾钠10~20 g/L,乙二胺四乙酸20~40 g/L,亚铁氰化钾1~3 mg/L,2,2′−联吡啶2~5 mg/L,聚乙二醇10~50 mg/L,乙醛酸3~5 g/L,温度40~50°C,pH 12~13,时间20 min。通过改变电流来控制电磁场强度,以研究磁场强度对镀铜层方块电阻、微观形貌、元素成分和结合力的影响。当制造电磁场的电流为30 mA时,所得化学镀铜层无杂质,表面平整,方块电阻约为17 mΩ,结合力良好。     

酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80～85℃,pH值5～6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。     

金刚石表面化学镀镍沉积速度影响因素分析

研究了以硼氢化钠为还原剂的金刚石表面化学镀N i工艺,重点探讨了镀液主要工艺参数对沉积速度的影响,获得了最佳工艺条件:硼氢化钠1.0 g/L;氯化镍30 g/L;乙二胺60 g/L;温度85℃;pH值13,并用JSM-5610LV型扫描电镜观察了原始金刚石和镀覆后的形貌。     

化学镀金工艺

发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为1～5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为0 .5～5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1～5 0 g/L,最好为2～2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物,例如氧化铅、醋…     

化学复合镀Ni-P—PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究

在45#钢上化学镀Ni-P-PTFE复合镀层,其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥,研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响.观察了Ni-P-PTFE镀层的表面形貌,测试了镀层的摩擦性能.结果表明:当工艺条件为25 g/L硫酸镍、30 g/L次磷酸钠、10 mL/L PTFE.pH 4.6和温度(92±2)℃时,镀速最佳,镀层的摩擦因数在0.16～0.20之间,具有优良的耐磨性能.     

化学镀金液

研究提供了一种置换化学镀金液，该镀液毒性低，能在pH值接近中性时使用，能够提供好的焊接结合力和膜层结合力。这种置换化学镀金液包含无氰水溶性金盐和亚硫酸氢盐。可以使用的亚硫酸氢盐有亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾、亚硫酸氢铵等，最好镀液中还包含一种硫代硫酸盐或氨基羧酸化合物。