封装与测试——解决功率电子器件的热问题

纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。     

百花齐放 神州争春——2008春季国际半导体展会报道集锦

挺过了艰难的2007,半导体厂商在满怀期望中迎来了2008,希望煦暖的春风可以驱散产业弥漫的寒意.特别是在中国市场,在2007年风景独好之后,北京奥运会的契机无疑加重了中国市场在全球的位置.近日,众多半导体厂商开始针对中国市场的宣传展示攻势,请跟随记者的笔端,从多个侧面去了解半导体市场的新动向.     

微型LED驱动器

ZXLD-1352、ZXLD-1356及ZXLD1366采用TSOT23-5及耐热增强型DFN6封装，分别提供350mA、550mA和1A可调节输出电流，适用于不同类型的汽车、建筑及工业照明应用。     

查看笔记本电脑是否使用笔记本专用CPU

Intel Mobile PⅢ有三种封装方式：400Pin Mobile Module(MMC2)、Ball Grid Array(BGA)、Micro PGA(Pin Grid Array)。笔记本电脑CPU的几种封装形式都明显不同于台式机，如果有条件打开笔记本的外壳，直接从外观就可以很明确地判断出CPU类型。当然大多数消费者在购买时并不具备打开外壳的条件，要判断笔记本用的CPU是否为专用的，也可以看笔记本电脑上贴的Intel Inside标签，     

谈防伪包装设计

随着防伪技术的发展和用户对包装防伪要求的日益高涨,防伪包装成为包装企业和包装使用者谈论得越来越多的话题。市场需求刺激了包装防伪的技术进步,也使包装制作企业不断开发新产品来满足这种企业包装个性化的要求。 防伪包装从最初的“贴膏药”(加贴防伪标识)的方式正在向包装材料本身和包装设计防伪印刷转变。目前的包装防伪主要有: 1.包装盒上加贴防伪标签:如激光全息防伪标识,荧光防伪标识,热敏防伪标识,电话防伪编码标识等等,几乎所有具有防伪功能的标识标签均在包装上有所应用; 2.包装盒上加贴防伪防揭封条/封口:如国内特快专递EMS的     

CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

软件产品线中挖掘遗留系统资产的研究与分析

介绍了成功挖掘遗留资产的过程及方法：初步信息采集、为再工程进行选项分析、技术上对资产的理解、软件资产的修复。重点讲述了面向对象封装和组件封装技术是如何应用于软件产品线，并指出了挖掘遗留资产的相应风险。     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。