碳化细菌纤维素包裹铜的制备及电化学催化性能的研究

以硫酸铜为铜源,细菌纤维素(BC)为碳源,通过原位还原和高温热解的方法制备了碳化细菌纤维素包裹铜纳米粒子(CBC/Cu)。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、X光电子能谱(XPS)、拉曼光谱仪(Raman)对结构和微观形貌进行了表征。用CBC/Cu修饰的玻碳电极作为工作电极,用循环伏安法测试对硝基苯酚在碱性水溶液中的电化学行为,与裸玻碳电极相比较,结果表明该修饰电极具有良好的电化学催化性、高稳定性和重现性。     

斯蒂芬酸铅含量对某型雷管作用可靠性的影响?

为解决某型雷管瞎火、半爆的问题,分析了工艺过程对针刺药组分和其中斯蒂芬酸铅含量的影响。试验结果表明,工艺过程中针刺药分药和回倒环节会引起针刺药中铅钡共晶含量的波动,当铅钡共晶中斯蒂芬酸铅的含量较低时会导致雷管作用失效。通过建立斯蒂芬酸铅含量与雷管作用可靠性的关系,合理解释了故障批产品几个异常现象,指出应通过使用较小的盒子盛装针刺药等措施来确保生产过程受控。     

采用双锰铜取样的防窃电单相智能电能表设计

首先结合直流和谐波分量的起源,分析了谐波和直流分量对互感器测量精度的影响机理,提出在智能电表的相线和零线同时要求抗直流和谐波分量的必要性。然后根据CSE7780和CSE7759智能电表计量芯片的特点,详细介绍了采用双锰铜方案抗直流分量和谐波分量的新型低成本防窃电单相智能电能表DDZY135的设计技术要点。最后,设计了一系列简单实用的验证方法,证明该防窃电智能电表的可行性。     

标准曲线对ICP-MS测定铜的不确定度影响

采用微波消解-电感耦合等离子体质谱法测定了三七中的铜含量,并探讨了不同标准曲线对测量不确定度的影响。结果显示,良好的线性是影响测量结果不确定度的关键,相关系数r0.9999,标准曲线校准引入的不确定度较小。此外,增加样品浓度,使用合适浓度范围的标准溶液可以有效减小标准曲线校准引入的不确定度。     

室温核辐射探测材料PbI2晶体生长及退火改性研究

以多晶碘化铅(PbI_2)为原料,采用垂直布里奇曼法进行单晶生长,研究了PbI_2单晶的生长特性,随后对单晶进行真空退火和气氛退火,并测试了生长态、真空退火态以及气氛退火态3种不同状态下晶体的光致发光谱(PL)、I-V特性以及红外透过率。研究表明,在碘蒸汽中气氛退火后的碘化铅单晶质量较高,PL谱中激子(EX)峰的半峰宽有所下降,红外透过率从生长态的10%提升至30%左右,电阻率从生长态的3.3×10~9Ω·cm提高至5.6×10~9Ω·cm,可以有效提高晶体的探测效率。气氛退火有利于提高碘化铅的单晶质量,使其各项性能更加适用于室温核辐射探测器。     

基于生物质废弃物制备复合脱硫剂的研究

以生物质废弃物——稻草和核桃壳为原料,采用化学活化法制出活性炭,将制得的活性炭与铜盐溶液等体积浸渍,制备出复合铜基脱硫剂,并对其进行了H_2S吸附性能研究。研究表明:随着铜负载量和焙烧温度的提高,复合脱硫剂活性均呈现先上升后下降的趋势,其中以核桃壳活性炭制备出的复合脱硫剂活性优于稻草活性炭,当铜的负载量为20%、焙烧温度400℃、焙烧时间1h时,其H_2S的吸附时间可达160min;SEM、FT-IR和XRD结构分析显示,核桃壳复合脱硫剂的颗粒明显小于稻草炭脱硫剂,且铜在核桃壳炭表面主要以铜氧化物的形式存在,所以核桃壳活性炭更适宜作为铜脱硫剂的载体使用。     

铜纳米线的合成及其催化性能

利用多孔氧化铝(AAO)模板经交流电沉积制备得到了铜纳米线阵列,扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)分析结果表明:其长度在1~2μm,直径在60~80nm之间。利用制备的铜纳米线催化生长了纳米碳纤维阵列(VACNFs),利用SEM对VACNFs的形貌进行了表征,结果表明,所制备的VACNFs呈现阵列状分布,每根纤维垂直基底直立生长,在纤维末端距离较近的纤维之间相互吸引缠绕形成纤维束。最后分析了纳米碳纤维阵列的生长机制并提出了生长模型。     

盐酸介质中咪唑离子液体对铜的缓蚀作用

以1-甲基咪唑、1,4-丁烷磺内酯和浓硫酸为原料,用乙醚洗涤合成了1-甲基-3-(4-硫酸基丁基)咪唑硫酸盐(4-BMIM)缓蚀剂。采用动电位极化和交流阻抗技术研究了4-BMIM在5%HCl溶液中对铜的缓蚀性能及作用机理。实验结果表明:缓蚀效率随着缓蚀剂浓度的增加先增大后降低,当浓度为0.03mol/L时,缓蚀效率最高;同一浓度下,随着温度的升高缓蚀效率降低。动电位极化表明咪唑离子的加入对铜的阴、阳极腐蚀过程均有抑制作用,是混合型缓蚀剂。热力学计算结果表明咪唑离子液体吸附在铜表面,其吸附机制为自发进行的物理吸附,并且在铜/溶液界面的吸附遵循Langmuir吸附等温式。     

基于自组装技术的单晶硅表面镀铜工艺

本研究在单晶硅基底表面自组装制备了3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)自组装薄膜,并在此基础上进行化学镀和电镀研究,最终得到了致密均匀的铜膜,镀层与单晶硅基底通过配位键连接,粘结力强。利用循环伏安(CV)法探索得到了最佳电镀工艺参数为:电流密度1.56A/dm2,电镀时间600s。借助接触角测试仪测定了不同试样表面的润湿性,通过X射线能谱仪(EDX)、扫描电子显微镜(SEM)对镀层的元素含量和表面形貌进行了表征。获得的铜镀层致密均匀并呈现金属光泽。     

碳纤维/铜纤维混编酚醛树脂基摩擦材料的制备及其弯曲性能

以碳纤维和铜纤维为原料制备了三维四层深交联机织物,并将酚醛树脂和其他填料组成树脂体系,然后将二者进行复合成型,制成三维深交联摩擦材料。通过改变织物纬向的铜纤维含量及位置获得四种深交联机织摩擦材料,探究不同位置和含量的铜纤维对摩擦材料纬向弯曲性能的影响。结果表明:摩擦材料的弯曲性能随着铜纤维含量的增加而减小;当铜纤维处在摩擦材料预制体中间层时,会降低复合材料的弯曲性能。材料的破坏模式具体表现为树脂基体的碎裂,以及纤维的抽拔及断裂。