电机转子笼条焊接工艺的研究

对双鼠笼电机转子上笼条焊接工艺进行了初步分析,对手工氧-乙炔焊接工艺与中 频感应焊接工艺进行了比较,中频感应焊接能明显地防止金属过烧、强度有所提高,提出了比较合 理的母材、焊料和焊剂。     

用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究

介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题。     

基于改进IMC的磁头微焊点寿命预测模型研究

磁头无铅微焊点寿命预测方法主要采用疲劳模型,由于磁头焊点十分小,传统的寿命预测方法很难取得较好效果,本文融合金属间化合物生长动力学理论,提出了一种新的用于预测磁头无铅微焊点寿命的生长模型。对比结果表明,新模型预测磁头无铅微焊点寿命与实际结果更加接近。     

Creep Life Assessment of Tin-Based Lead-Free Solders Based on Imaginary Initial Strain Rate

The creep properties of tin-based, lead-free solders, Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-7.5Zn-3.0Bi, were investigated for the temperature range from 298 K to 398 K. The creep rupture time decreases with increasing initial stress and temperature. The Omega method is applied to the analysis of the solder creep curves. The creep rate is expressed by the following formula: , where and Ω are experimentally determined. The parameter , the imaginary initial strain rate, increases with increasing initial stress and temperature. The parameter Ω is temperature dependent, but less dependent on the initial stress. The apparent activation energy for is 108 kJ/mol in Sn-3.0Ag-0.5Cu and 83 kJ/mol in Sn-7.5Zn-3.0Bi. These values are close to the activation energy for the lattice diffusion of tin. The creep rupture time is calculated using the parameters and Ω. The calculated creep rupture time is in good agreement with the measured creep rupture time.     

焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K。     

BGA器件焊接合格率的预测模型

在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案.     

低合金结构钢CO_2气体保护焊工艺探析

通过各种形式液压支架制造的实例,介绍了用CO2气体保护焊焊接强度等级不同的低合金结构钢构件的焊接工艺,提出了焊接方法、焊接速度及焊接参数的选定。     

面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化

建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸对回波损耗的影响. 并以焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸为设计参数,以完整传输路径6 GHz下的回波损耗作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对仿真计算所得的17组完整传输路径回波损耗与BGA焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化,得到完整传输路径回波损耗最小的BGA焊点组合参数为焊点最大径向尺寸1.05 mm,焊点高度0.75 mm,焊盘直径0.65 mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了完整传输路径中BGA焊点的结构优化.     

Inconel 718镍基合金与304不锈钢电子束焊接

对Inconel 718镍基合金与304不锈钢进行了电子束焊接试验,分析了接头显微组织及力学性能. 结果表明,焊缝区中部由枝晶及细小的等轴晶组成,在近镍侧及近钢的熔合线,都由向焊缝中心方向生长的树枝晶组成. 各特征区域显微硬度值各不相同,焊缝区高于镍基合金侧,高于不锈钢侧. 当焊接束流为8 mA,焊接速度为700 mm/min时,接头的抗拉强度最高为722 MPa. 拉伸试样断裂发生于焊缝区内部,呈典型的延性断裂,断口可观察到明显等轴状韧窝.     

Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学

采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230~260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧的是厚且平直的γ-Cu₅Zn₈化合物层;靠焊料侧的则为另一薄且呈扇贝、粒状的CuZn化合物层.提高钎焊温度及延长反应时间基本不改变Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构和成分,但会使形成的界面金属间化合物层厚度增加.γ-Cu₅Zn₈金属间化合物层的厚度与反应时间的平方根呈线性关系,表明其生长由扩散机制控制.根据阿伦尼乌斯公式,Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面γ-Cu₅Zn₈金属间化合物层反应活化能为22.09 kJ/mol.