基于SRAM的通用存算一体架构平台在物联网中的应用

最近,存算一体(IMC)架构引起了广泛关注,并被认为有望成为突破冯诺依曼瓶颈的新型计算机架构,特别是在数据密集型(data-intensive)计算中能够带来显著的性能和功耗优势.其中,基于SRAM的IMC架构方案也被大量研究与应用.该文在一款基于SRAM的通用存算一体架构平台——DM-IMCA的基础上,探索IMC架构在物联网领域中的应用价值.具体来说,该文选取了物联网中包括信息安全、二值神经网络和图像处理在内的多个轻量级数据密集型应用,对算法进行分析或拆分,并将关键算法映射到DM-IMCA中的SRAM中,以达到加速应用计算的目的.实验结果显示,与基于传统冯诺依曼架构的基准系统相比,利用DM-IMCA来实现物联网中的轻量级计算密集型应用,可获得高达24倍的计算加速比.     

欧美大型钢制低温储罐抗震设计方法对比分析

以欧美标准中的单包容与全包容低温储罐中的钢制储罐抗震设计方法为分析对象，从抗震设防水准与目标、抗震设计反应谱以及抗震设计准则如地震作用调整系数、阻尼比、载荷组合、抗震许用应力、抗倾覆与滑移、晃动波高等方面进行分析对比，为欧美低温储罐抗震设计方法的工程应用提供参考。为实现抗震设防目标以及与该国(区域)建筑抗震以及荷载标准体系协调，欧美低温储罐抗震各设计准则均存在一定的差异，工程设计时应合理应用以避免安全隐患。     

1,4-丁二醇精制过程中延长高压加氢催化剂使用周期的研究

在1,4-丁二醇精制过程中使用的高压加氢催化剂,其设计使用周期为1年左右.在使用过程中,随着使用时间的增长会出现催化剂床层压差增大、反应活性下降、反应品质变差、色度增高等现象,影响产品质量及产量,需要及时更换新催化剂.分析了影响催化剂性能的因素,并提出了解决措施,应用后取得较好效果.     

中药桂枝总黄酮的提取工艺研究

优化桂枝总黄酮的提取工艺，建立桂枝的提取和含量测定方法。通过单因素试验，考察提取方法、提取溶剂浓度、提取体积、提取时间对药材总黄酮含量的影响，采用正交试验，优化提取工艺条件，筛选出桂枝总黄酮的最佳提取工艺。总黄酮最佳提取工艺为75%乙醇、料液比1:40、回流提取时间60 min。该方法能有效测定桂枝药材总黄酮的含量，为该药材的质量标准研究提供一定的科学依据。本方法重复性较好、方法稳定、可行。     

口腔正畸中瓷修复体托槽间接粘接的实验与临床应用研究

研究了口腔正畸间接粘接中瓷修复体与托槽粘接强度受到粘接处理方式和粘结剂的影响及其临床应用效果。粘接处理方式分为陶瓷偶联剂+氢氟酸酸蚀+喷砂组(A组)、氢氟酸酸蚀+喷砂组(B组)和陶瓷偶联剂+喷砂组(C组):选定4种粘结剂:Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型、京津化学固化型粘结剂，每组按照4种材料各粘接烤瓷试件16个。统计分析3个组抗剪切强度、粘结剂残留情况。结果表明:A、B组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型和京津化学固化型粘结剂的抗剪切强度均高于C组(P <0.05); A、B和C组粘结剂总残留率逐渐降低(P <0.05)。其中A组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型粘结剂残留率均低于B、C组(P <0.05)，京津化学固化型粘结剂残留率低于C组(P <0.05)。说明间接粘接中瓷修复体托槽粘接强度受到粘结剂材料和粘接处理方式的直接影响，采用Ormco光固化型粘结剂，并结合表面打磨、氢氟酸酸蚀等表面处理方法更能提升瓷修复体托槽粘接强度，临床应用结果显示这种瓷修复体托槽粘接方法的有效性。     

HXD2型电力机车自动换端控制研究与实现

介绍了HXD2型电力机车自动换端控制技术,对相关控制原理进行了系统阐述.首先对自动换端功能进行了概述,然后对自动换端升弓原理进行了逻辑分析,最后对机车外重联模式下的自动换端控制进行了详细说明.     

改性β-环糊精系可控药物释放高分子载体研究进展

面对癌症对人类健康带来的威胁,纳米药物治疗已经越来越受到人们的关注,因此高分子药物控制释放体系的制备就显得越来越迫切。本文重点介绍了改性β-环糊精键接到高分子聚合物上制备复合高分子药物载体的方法,并对复合高分子载体的研究进展进行了总结。