BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

采用硼矿石生产单体硼铸铁活塞环

本文介绍了在单体硼铸铁活塞环的铸造生产中，采用合B10．31％的硼矿石取代价格昂贵的硼铁合金，达到节约生产成本，消除硼铁合金中合铝量高而导致的毛坯环皮下气孔缺陷。     

废铜的分类

一、一次废铜 如不合规格的阳极、阴极和坯料,阳极废品.这些废料不能进行深加工或出售,通常是将其返回上一步工序,不合规格的铜通常重新返回转炉或阳极炉进行电(解)精炼,有缺陷的坯料则进行重熔和重铸.     

质检总局热线受理玩具质量投诉

据国家质检总局信息，质检总局缺陷产品管理中心于4月1日起正式开通缺陷产品召回管理网以及新的电话投诉中心．以受理消费者更为广泛的产品投诉。     

缺陷性混凝土桩基础的成因及处理

就缺陷性混凝土桩基础的成因及预防措施进行了论述。     

套管叉锻压机模锻工艺及其主要品质问题

介绍了套管叉在锻压机上的模锻工艺,并结合生产实践具体分析了锻件在模锻过程中主要缺陷产生的原因和消除方法.     

含缺陷压力管系断裂失效风险分析系统（Ⅲ）——在检修和维护中的应用

针对石油工业管道上可能存在的各种缺陷类型 ,充分考虑缺陷尺寸、工况载荷、断裂韧度和机械强度等参数的不确定性 ,应用含缺陷压力管系断裂失效风险分析系统软件 (SAPP - 2 0 0 2 )计算管道系统中每个独立缺陷的安全概率 ,并对整个管道系统进行断裂失效风险分析。另外 ,在制定管道的检修计划时 ,可以利用该系统的结构应力分析模块方便地确定出管道应力高度集中部位 ,有针对性地选择焊缝并进行射线探伤 ,使管道的安全状况分析更准确。还可以利用该系统软件的分析结果制定出旨在降低失效风险的管道结构改进措施 ,达到缓解应力集中或使应力集中区与缺陷所在位置分离 ,优化管道结构 ,以较低成本提高管道完整性水平的目的。对提高企业压力管道管理水平具有推动作用     

模具制造中产生裂纹缺陷的成因与解决对策(2)

3　热处理裂纹缺陷开裂与变形是热处理淬火过程中最常见的缺陷 ,特别是开裂 ,使已基本加工完成的工作报废。淬火快冷而在工件内部产生的热应力及组织应力是导致开裂的根本原因 ,常产生于淬火冷却的后期 ,生产实际中常见有以下数种裂纹。3 .1　冷却速度过快引起淬火裂纹(1 ) T1 0 A钢模具热处理的淬火冷却通常为水一油双液淬火 ,如加热温度过高 ,预冷不足 ,水中停留时间过长 ,在模具表面角处和侧面将会产生淬火裂纹 ,见图 2。(2 )模具拼块尺寸为 86mm× 43 mm× 1 8mm,淬火水—油冷却时 ,水中停留时间过长 ,在其平面角处产生的裂纹一直延伸…     

纳米晶合金中缺陷总体变化的多普勒湮没能谱初步研究

用正电子湮没多普勒展宽能谱测量和分析了若干急冷淬火制备的薄带，表明软磁Fe基纳米晶合金中的缺陷（自由体积）远多（大）于其晶化前的非晶态；能够晶化成纳米晶的Fe基非晶制备态材料中的缺陷也多（大）于类似成分但又不能晶化成纳米晶的非晶态材料中的缺陷；Fe73.0Cu1.0Nb1.5Mo2.0Si13.5b9.0合金的急冷淬火制备态在热处理过程中，低温退火时缺陷减少，高于200℃的退火导致缺陷增加，纳米晶化后的进一步退火缺陷基本不增加；Fe73.0Cu1.0Nb1.5Mo2.0Si13.5B9.0合金纳米晶化后，在所选定的测量条件下没有发现正电子湮滑参数时间，温度的变化，说明该材料缺陷结构相当稳定。