新型引线热浸镀锡合金的研究

分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金，它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性。     

90年代国内外电力电子技术发展对比

本文简述了近年来国内外电力电子技术的发展情况，并介绍了国内外的一些电力电子器件和数据。     

真空电子技术领域中计算机应用的现状与展望

本文主要阐述了真空电子器件,特别是微波电子器件事业的计算机应用的有关问题。     

飞思卡尔助力Dialogic的高级Session Bandwidth Optimizer产品

随着IP流量速率的爆炸性增长和更智能、对带宽需求量更大的消费电子器件的快速普及,人们对全球网络的需求也越来越多。为帮助迎接这些挑战,无线基础设施设备制造商Dialogic选择了飞思卡尔半导体的高性能处理解决方案,为其广泛的Session Bandwidth Optimization产品提供支持,这些产品的设计旨在加快数据吞吐率,并降低无线网络运营商的功率要求,Dialogic是领先的产品与技术提供商,使运营商能够为用户提供增强的移动体验,而用户也将从中获益。     

“梦之墨”催生新一代电子工程学技术

DREAM—Ink重新定义纸张新概念,促成个人电子时代的到来。 近期,由中国科学院理化技术研究所与清华大学的科研人员组成的一个研究小组,在印刷电子学领域取得了突破性进展,使得在各种柔性或硬质材料表面直接手写电子器件成为现实。     

电子器件用低膨胀聚酰亚胺薄膜研究进展

近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺薄膜的专利现况、低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究进展,展望了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势.     

大容量可控关断的直流输电用电流源型换流器研究综述

可控关断的电流源型换流器（current source converter,CSC）相较于LCC和VSC具有较好的技术优势,逆阻型大功率可关断半导体器件的快速发展为CSC在高压直流输电领域的应用提供了发展契机。针对现有CSC的拓扑、调制方法的优缺点进行调研和对比,分析总结出适用于高压直流输电的LCC-CSC拓扑和特定谐波消除调制方法。将基于LCC-CSC的混合直流输电系统与LCC和VSC进行多方位的对比分析,对LCC-CSC的技术优点、存在的问题及未来研究的方向进行了总结,为CSC在高压直流输电的工程应用提供前期研究基础。     

报废电子器件处理技术进展

报废电子器件的数量急剧增长,加强其回收利用研究已经得到广泛重视.对报废电子器件的资源情况、回收技术,尤其是以环境保护、资源综合回收为目的的物理分离技术及其应用进行了评述,指出便于回收的电子器件的设计是未来发展的趋势.     

纳米管、纳米线电子器件的研制

介绍了利用微加工方法制做单根纳米管和纳米线电子器件的过程,实现了几百纳米电极间距的器件制做,为进行单根纳米线电子器件的电子输运测量提供了可能。