基于学习对象的网络学习内容组织方法

本文在研究学习对象和学习对象元数据及参考IMS学习资源元数据标准和内容包装规范的基础上,提出了一种基于学习对象的网络学习内容组织方案,该方案利用元数据模型描述学习对象的"模式"信息,以支持对网络学习内容的访问和搜索;提出了一个学习对象包装模型对网络学习内容进行组织和包装,以支持对网络学习内容的重用和交换。     

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免.基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响.利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析.实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测.计算结果与实验结果较好吻合.     

MEMS机油压力传感器设计

由于汽车应用环境相当恶劣,对机油压力传感器的可靠性要求很高。采用波纹膜片隔离技术设计了一种新型的MEMS机油压力传感器。分析了波纹膜片、充油腔体结构及硅油对压力传感器性能的影响。理论和实验结果指出,合理的设计波纹结构、充油腔体结构、减小腔体体积及净化好硅油是获得高性能机油压力传感器的关键.研制的传感器在温度为-40—125℃,量程为0．6MPa的工作条件下,测量精度优于1．5％。     

基于RDF4S的一种轻量语义Web服务组合

首先简要介绍语义Web服务资源描述框架(RDF4S),在此基础上提出语义Web服务包装机制,语义Web服务经包装后,分别通过组合接口和调用接口为组合语义Web服务的设计与调用提供支持.然后分别详细介绍组合语义Web服务的设计存储和调用执行:通过图形化的设计工具按照语义Web服务的3种基本逻辑关系设计组合结构图,然后将该图映射到组合结构信息表存储,组合语义Web服务执行时根据结构信息表生成语义Web服务代理对象和相应的语义消息,再根据语义消息传递机制调用Web服务实体.最后用一个实例展示组合语义Web服务执行时的消息传递,试验表明该方法有效.     

论现代包装设计对民间美术的借鉴

民间美术是中国传统文化的重要组成部分,具有自己独特的、自成体系的造型法则和赋色技巧,对现代艺术设计具有现实的指导意义。对民间美术中传统哲学审美思想、造型观念和色彩的借鉴,是现代包装设计凸显民族文化精神、深化设计语言的重要途径和手段。     

浅析现代包装设计的中国传统文化元素的表现

现代包装设计不但有其广泛的商业价值,同时也有厚重的文化底蕴。它一方面表达了商品的属性和内涵,另一方面又反映了消费者的生存情感。把中国传统文化元素融入现代包装设计,更能体现鲜明民族文化特质,使设计出具有主张性、时代性和国际性的现代包装的关键。     

务实的包装设计教学

任何设计活动都是建立再实践生产基础之上的,作为艺术设计的核心课程——包装设计更是以此为基础,包装设计教学因外在条件和教学内部体制的限制,在实践性环节发生了错位,教学与产业脱节,致使教学唯心现象的产生。本文对包装设计概念、艺术设计教学中地位的分析及包装对象、载体、美学、实践生产、社会责任的研究,认识到包装的设计教学需要建立在实用与设计艺术之上,缺一不可,包装设计教学需要务实。     

用现代设计包装传统民间艺术精粹——潍坊年画的包装设计研究

潍坊年画具有浓郁的乡土气息和淳朴鲜明的艺术风格,在包装设计中应通过分析潍坊年画的精神内涵和吉祥寓意,通过对色彩、图形、文字等表象性要素的设计探索,抓住年画文化的本质和精神核心,把它融入到具体设计中,将年画传统的文化思想精髓同当代设计要素有机结合起来,创造具有鲜明艺术个性的包装设计形式。     

产品语义学在包装设计中的应用

本文把产品领域的产品语义学理论引入到包装设计中来,寻求其在包装设计中应用的可能性和前景。通过相关的分析和讨论,发现产品语义学在包装设计领域也是完全适用和可行的。产品语义学的引入为包装设计提供了新的观念和方法,开拓了包装设计新的领域,为包装设计的创新和实践提供了新的理论依据。     

碳化硅器件挑战现有封装技术

碳化硅(SiC)器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,MOSFET)等基础上发展起来的,并一直都在演进,但这些渐进改良尚不足以充分发挥SiC器件的性能,因而封装技术需要革命性的进步。在简述现有封装技术及其演进的基础上,主要从功率模块的角度讨论了封装技术的发展方向。同时讨论了功率模块的新型叠层结构以及封装技术的离散化、高温化趋势,并对SiC器件封装技术的发展方向做出了综合评估。