合成氨催化剂的生产和技术

介绍了世界合成氨催化剂发展历程、新开发的合成氨催化剂种类 ,同时评述了我国化肥催化剂研发和生产近况 ,对我国化肥催化剂性能进行了评价。     

注射成形粘结NdFeB磁体:工艺·性能·应用

综合介绍了几种适于注射成形粘结NdFeB磁体的磁粉制备方法及特点；讨论了粘结剂、改性剂及磁场取向对注射成形NdFeB磁体最终磁性能的影响及其应用市场。在此基础上，指出了今后开展研究工作的方向。     

强磁防蜡器工艺改进措施

针对影响强磁防蜡器两个性能指标的关键要素进行分析，设计并制造了专用的模具和采用水浸式焊接新工艺，提高了产品性能，产品质量的稳定性有了可靠的保证，同时加工成本也有较大幅度的下降。     

TFM调制及其改进技术的研究

通过对TFM调制技术的研究,修正了其中预调制滤波器冲击响应波形g(f)在时间轴上的位置及其频谱G(w)的表达式.然后将TFM基带信号进行近似,即对TFM的相位路径进行进一步的控制,得到一个改进的TFM调制技术.改进后的TFM调制技术和原TFM调制技术相比,频带压缩能力提高了一倍,误码性能不变,但会出现3 dB的寄生调幅,需要提高发射机的发射功率.     

反应器和钢烟囱整体吊装的难点和对策

介绍了在金陵石化炼油厂200万t/a柴油加氢装置建设中,将质量为237t的反应器和高60m的钢烟囱成功进行整体吊装过程中的关键技术.通过此项工程实践得出以下结论象钢烟囱这样细长重物的整体吊装,由两台吊车抬立起后,再由主吊车独立吊装就位的施工方法简单易行,安全可靠,应用范围广;结构复杂细长杆的吊装强度和挠度计算比较复杂,在计算过程中可以忽略部分次要件的质量,分别以两吊点为支点计算上下吊点所受的力,然后再按比例放余量,使两吊点受力之和等于细长杆的重力,计算挠度时,可以适当地把问题夸大化,从而建立近似的力学模型;高压厚壁重型容器的吊装,宜直接设置专门吊盖与大法兰用螺栓把紧起吊;施工现场地基坚实是保证吊车站位和吊装施工的前提条件.     

后遥感应用技术的提出与思考

本文在总结遥感技术应用于铀矿地质领域的实践和遥感技术最新进展的基础上。提出后遥感应用技术，并对其技术内涵、研究内容、建立试验样区、研究意义等进行了探讨。     

基于可重构FPGA技术的自适应FIR滤波器的实现

有限冲激响应(FIR)滤波器设计遇到的难题是滤波要进行大量乘法运算,即使是在全定制的专用集成电路中也会导致过大的面积与功耗.对于用硬件实现系数是常量的专用滤波器,可以通过分解系数变为应用加、减和移位而实现乘法.FIR滤波器的复杂性主要由用于系数乘法的加法器/减法器的数量决定.而对于自适应FIR滤波器,大多数场合下可用数字信号处理器(DSP)或CPU通过软件编程的方法来实现,但是对于要求高速运算的场合,VLSI实现是很好的选择.基于这一考虑,可以用符号数的正则表示(CSD)码表示系数, 再利用可重构现场可编程门阵列(FPGA)技术实现.可重构结构的应用,能保证系统的其余部分同时处于运行状态时实现FIR滤波器系数的更新.文中利用CSD码和可重构思想,提出了用FPGA实现自适应FIR滤波器的一种方案.     

0.25μm CMOS千兆以太网发送器设计

分析了千兆以太网体系结构,给出了符合IEEE 802.3z标准中1000BASE-X规范的发送器电路结构,并采用TSMC 0.25 μm CMOS 混合信号工艺设计了符合该规范的高速复接电路和锁相环时钟倍频电路.芯片核心电路面积分别为(0.3×0.26)mm2和(0.22×0.12)mm2.工作电压2.5 V时,芯片核心电路功耗分别为120 mW和100 mW.时钟倍频电路的10倍频输出时钟信号频率为1.25 GHz,其偏离中心频率1MHz处的单边带相位噪声仅为-109.7 dBc/Hz.在驱动50 Ω输出负载的条件下,1.25 Gbit/s的高速输出数据信号摆幅可达到410 mV.     

蓝牙智能车载卡的软件实现

介绍一个具有蓝牙通信功能的小型嵌入式系统--蓝牙智能车载卡的软件实现方案.描述了蓝牙智能车载卡在车辆信息化管理系统中的应用,介绍了蓝牙智能车载卡的系统设计方案,重点是软件设计和实现,分析了软件开发中遇到的一些问题及其解决方法,最后给出了实测结果,指出存在的不足之处和改进目标.     

现代电子产品焊接质量的检测技术

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.