首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   35581篇
  免费   2021篇
  国内免费   887篇
电工技术   1896篇
技术理论   1篇
综合类   1504篇
化学工业   2773篇
金属工艺   944篇
机械仪表   2203篇
建筑科学   382篇
矿业工程   304篇
能源动力   85篇
轻工业   1598篇
水利工程   64篇
石油天然气   371篇
武器工业   125篇
无线电   14139篇
一般工业技术   2144篇
冶金工业   2190篇
原子能技术   314篇
自动化技术   7452篇
  2024年   138篇
  2023年   476篇
  2022年   417篇
  2021年   569篇
  2020年   465篇
  2019年   521篇
  2018年   261篇
  2017年   467篇
  2016年   513篇
  2015年   645篇
  2014年   1782篇
  2013年   1423篇
  2012年   2016篇
  2011年   2176篇
  2010年   1946篇
  2009年   2258篇
  2008年   2846篇
  2007年   2250篇
  2006年   2171篇
  2005年   2652篇
  2004年   2566篇
  2003年   2169篇
  2002年   1537篇
  2001年   1161篇
  2000年   884篇
  1999年   687篇
  1998年   610篇
  1997年   490篇
  1996年   410篇
  1995年   378篇
  1994年   310篇
  1993年   229篇
  1992年   228篇
  1991年   274篇
  1990年   178篇
  1989年   171篇
  1988年   40篇
  1987年   25篇
  1986年   28篇
  1985年   24篇
  1984年   24篇
  1983年   19篇
  1982年   34篇
  1981年   18篇
  1980年   1篇
  1959年   1篇
  1947年   1篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 46 毫秒
41.
《微电脑世界》2004,(3):42-42
  相似文献   
42.
+ 做工扎实+ 易用性不错+ 兼容性较好- 售价偏高- 音质一般低端产品虽然利润微薄,但出货量极大,历来是兵家必争之地。TerraTec(德国坦克)在成功进军中高端以后,适时推出其低端声卡AURON 5.1 Fun, 做工扎实是其特点。做工AURON 5.1 Fun虽然采用CM18738/PCI-6ch- MX低端音效芯片,但其做工却并不显得“低端”。它和市场上泛滥的劣质8738声卡相比,无论是其设计还是用料,都好上许多,林立的电容让我们想起4、5 年前的SB Live!。  相似文献   
43.
系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。  相似文献   
44.
《今日电子》2006,(7):88-88
专门为串联谐振半桥拓扑设计的双终接控制器芯片L6599功能丰富,设计可靠,性能卓越,支持保护全面和高可靠性的电源设计,特别适用于液晶电视和等离子电视的电源、便携电脑和游戏机的高端适配器、80+initiative-兼容ATX电源和电信设备开关电源。  相似文献   
45.
随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。  相似文献   
46.
钴蓝色记忆     
《数码摄影》2004,(6):12-12
  相似文献   
47.
丹枫 《电脑》2004,(9):91
初识丹丁DX-8是在一则有关它发布的报导上,尽管小编是堂堂男子汉,但当时仍被DX-8绚丽的色彩和可爱的造型迷倒。不过,当今天真正把DX-8拿在手里时,这款产品仍然在视觉上给予小编莫大的冲击力,令我不得不感叹设计者独具匠心的创意。  相似文献   
48.
明天的芯片生产技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   
49.
作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。  相似文献   
50.
VLSI全定制版图分级LVS验证的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在VLSI芯片的全定制版图设计中,LVS验证日益复杂繁琐,本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件,并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS,简称HLVS)验证,这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中,提高了版图LVS验证的效率。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号