弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法

提出了一种新的计算弹性-粘弹性复合结构随机响应的各阶谱矩的计算方法，它是一种时域复模态分析方法。利用此方法获得了弹性-粘弹性复合结构在白噪声、滤过白噪声等典型平稳随机激励下随机响应的各阶谱矩的解析表达式，分析了粘弹性对各阶谱矩的影响。此计算方法简便、易用，无论单自由度或多自由度系统均适用，为进一步研究弹性-粘弹性复合结构在随机激励下的可靠性打下良好基础。     

弹性波衍射CT

本文直接从等价于弹性动力学Ｎａｖｉｅｒ方程的耦合齐次与非齐次矢量波动方程组出发，围绕弹性波衍射ＣＴ展开了理论研究，尤其是其非齐次方程含有震源项，同时适合Ｐ波和Ｓ波，考虑爆炸震源，引进塑性半径，运用张量运算，推导了Ｂｏｒｎ近似下散射波谱与目标函关系，得到二种数据采集方式下的层析成像ＦＢＰ公式，可同时适用于Ｐ波和Ｓ波，尽管与以往不涉及震源项的结果相似，但本结果更符合地震勘探情况。     

尼龙弹性钳口上销使用分析

要提高纱、布质量整体水平 ,应从纺纱原料与设备基础的好坏 ,工艺优化设计 ,纺专器材的性能优劣及严格选择 ,员工操作水平的高低 ,车间温湿度的合理控制等诸因素进行全方位的综合管理。随着纺织科学技术的不断进步 ,细纱机由重锺加压改进为摇架弹簧加压后 ,促使纺纱质量水平得到了明显改善。但确实存在着铁板固定钳口上销的变形或上销前沿曲率半径处的磨损与损伤 ,导致了上胶圈的松弛或滑溜 ,造成成纱条干均匀度的恶化。同时 ,铁板固定钳口上销容易变形与生锈 ,影响上胶圈在牵伸过程中的运转灵活性及稳定性 ,需要定期维修整形 ,从而从主观与…     

弹性连杆机构低阶临界转速的识别

弹性连杆机构在某些特定的工作转速下会产生谐振现象，且这些转速与机构的基频相距甚远这些转速统称为低阶临界转速。在产生谐振时，机构中各构件的动态应力、弹性主形以及各运动副的反力等都会明显增大。为了有效避免这种现象，首先需较准确地把握机构低阶临界转速的分布。     

盐浓度对交联聚合物线团形态的影响

用核孔膜过滤法 (过滤体积对过滤时间作图 )、动态光散射法 (DLS)和扫描电镜法 (SEM )研究了交联反应前后盐 (NaCl)浓度变化对低浓度HPAM与AlCit形成的交联聚合物溶液 (LPS)中交联聚合物线团 (LPC)形态的影响。所用HPAM相对分子质量 1.1× 10 7～ 1.4× 10 7,LPS中HPAM与Al的质量比 2 0∶1,HPAM浓度 0 .1或 0 .2 g/L ,交联反应温度 40℃ ,时间 7天。实验结果表明 :①LPC的平均水力半径Rh(DLS测定值 )随交联反应时盐浓度的增大先减小后增大 ,盐浓度由 0 .5 g/L增加到 2 g/L时Rh 由 45 0nm迅速减小到 2 5 0nm ,盐浓度增加到 2 0 g/L时Rh达到最小值 16 0nm ,此后随盐浓度的继续增加Rh 有所增大 ;盐浓度 0 .5和 2 .0 g/L时Rh 的SEM测定值分别为45 0和 2 5 0nm ,与DLS结果一致。②交联反应完成后改变LPS的盐浓度 ,也可改变LPC的Rh 值 ,但改变幅度较小 ;盐浓度 0 .5 g/L时形成的LPS ,当盐浓度增加至 2 g/L时 ,Rh 值由 45 0nm减小至 35 9nm ,大于盐浓度 2 g/L时形成的LPS的Rh 值 (2 46nm) ;盐浓度 2 g/L时形成的LPS ,当盐浓度减少至 0 .5 g/L时 ,Rh 值由 2 46nm增大至32 6nm ,小于盐浓度 0 .5g/L时形成的LPS的Rh 值 (4 5 0nm)。用盐浓度改变引起LPC水化层厚度改变 ,线团收缩或舒张解释盐浓度改变时Rh 测定值的     

转块式弯曲模的应用

<正> 图1所示是熔断器式隔离开关的底座,左右两面安装操作机构,内部装有绝缘垫板、插座、绝缘板等部件。底座质量的好坏,特别是弯曲直面相对于底面的垂直度,直接影响产品的质量。     

A2弯曲振动变幅杆的设计

按照一般的变幅杆设计理论，超声弯曲振动变幅杆的设计将会非常复杂，为满足工程上的需要，我们在本文中给出一种简单的近似有效的弯曲振动变幅杆的设计方法，并以纯弯曲理论来分析其放大倍数，在考虑了转动惯性及剪切形变的影响后，还阐述了更精确的设计理论，通过实验发现实测的变幅杆谐振频率很接近于理论设计值     

结晶高聚物硬弹性材料的研究进展：I.硬弹性材料的力学性能

硬弹性材料是近年发展起来的一种新型弹性体，它是一类结晶或非晶的高聚物在特定的条件下加工而成的材料，硬弹性材料的力学性能和形态结构明显不同于普通的弹性体，具有高弹性，高模量，突出的低温弹性和拉伸时能形成微孔等特性。本文主要介绍了这种材料的力学性能的各个方面，包括力学特征，拉伸特性，应力松弛和蠕变行为，力学损耗和滞后现象，溶剂浸润的影响以及断裂行为等。     

工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。