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综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
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本文讨论了三种3G通信中最有竞争力的无线通信技术:OFDM、CDMA和MC-CDMA(前面两种技术的结合)。OFDM(OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)是多载波通信系统的一个特例,它可以有效的对付多径时延带来的符号间的干扰。在频率选择性信道下,采用OFDM技术的高比特速率通信系统也有较好的抗误码性能。CDMA(CodeDivisionMultipleAccess)是3G通信系统中看好的一种技术。它采用PN序列来进行扩展信号频谱,相对于窄带信号来说,它可有效的对付深衰落,提高多用户接入的能力。MC-CDMA是前面两种技术的结合,作者比较了CDMA和MC-CDMA技术,从而给出了MC-CDMA的优点。 相似文献
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